[더구루=오소영 기자] 네덜란드 ASML이 2023년 상반기부터 미세 공정 구현에 활용되는 차세대 극자외선(EUV) 노광장비를 고객사에 인도한다. 시간당 웨이퍼 처리량이 200장 이상인 장비도 개발하며 EUV 노광장비 시장에서 독점 지위를 공고히 한다.

퇸 반 고흐(Teun van Gogh) ASML EXE 제품 담당은 지난달 9월 30일(현지시간) 미국 EE타임스와의 인터뷰에서 "2023년 상반기 개구수(NA)를 0.33에서 0.55로 끌어올린 EUV 장비를 고객사에 공급할 계획이다"라고 밝혔다. 삼성전자와 SK하이닉스, TSMC, 인텔, 마이크론이 구매에 관심을 보이고 있는 것으로 알려졌다.

NA 수치가 높아지면 해상력이 향상돼 더 미세한 패턴을 구현할 수 있다. 고흐 담당은 "새 장비는 파운드리 회사가 현재 임계값(2나노미터·nm)을 능가하는 공정 노드에 도달하는 데 향후 10년간 도움이 될 것"이라고 설명했다.

당장 3나노 구현에 있어서도 0.55NA EUV의 활용이 유리하다고 업계는 분석하고 있다. 미국 투자은행 서스퀘하나(Susquehanna)의 메디 호세니(Mehdi Hosseini) 애널리스트는 "파운드리가 3나노 공정을 개발하려면 다중 패터닝과 EUV를 함께 사용해야 하는데 이는 웨이퍼 비용을 극적으로 증가시킨다"며 "이를 피하는 방법은 High NA(0.55NA) 장비를 쓰는 것"이라고 설명했다.

ASML 측은 0.33NA에서 0.55NA EUV로의 전환이 어렵지 않다고 봤다. 고흐 담당은 "수년 전 DUV에서 EUV로의 변화보다 더 간단할 것"이라며 "마스크와 레지스트 기술을 제공하는 생태계가 조성됐기 때문"이라고 강조했다.

다만 두 장비가 향후 시장에서 공존할 가능성이 높다. 마르코 피터스(Marco Pieters) ASML EUV NXE 사업 담당은 "0.33NA 장비가 차기 몇 개의 노드에서 사용될 것”이라며 "2nm 이하로 불리는 공정에서도 활용될 수 있다"고 전망했다.

ASML은 EUV의 생산성 향상에도 주력한다. 웨이퍼 처리량 부족은 EUV 보급의 걸림돌로 꼽혀왔다. ASML은 EUV 장비에서 시간당 처리할 수 있는 실리콘 웨이퍼 양을 125장에서 170장으로 증가시켰다. 향후 200장 이상을 처리할 장비를 선보일 계획이다.

한편, ASML의 중국 시장 진출은 여전히 불확실하다. 미국의 압박 속에 중국 내 팹에 장비를 제공하기 쉽지 않다는 지적이다. 호세니 애널리스트는 "중국에 팹이 있는 다국적 기업을 포함해 어느 팹에도 EUV를 공급하지 않을 것"이라고 예측했다.