[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 테슬라향 차세대 자율주행(FSD) 칩을 내달 납품한다는 소식이 나왔다. 연이은 수주 낭보로 '2030년 시스템반도체 세계 1위' 목표에 청신호가 켜졌다. 

20일 업계에 따르면 삼성전자는 테슬라에 공급할 차세대 자율주행차용 반도체 생산에 돌입, 내년 1월 첫 주에 출시할 예정이다. 테슬라의 픽업트럭 '사이버트럭(Cybertruck)’ 탑재가 유력하다. 

FSD 칩 신제품은 국내 화성 공장에서 7나노 공정 기반으로 생산된다. 높은 생산 수율과 전기차 안전성을 보장하기 위해 최신 공정이 아닌 7나노를 택했다. 

테슬라는 지난 2019년부터 FSD 칩을 삼성 파운드리에 위탁생산하고 있다. 삼성전자는 설계 지원도 일부 제공하는 것으로 알려진다. 전작은 미국 텍사스주 소재 오스틴 파운드리 팹에서 양산 중이다. 

추가 계약은 TSMC를 제치고 따낸 성과다. 테슬라는 차세대 FSD 칩 파운드리업체로 삼성전자와 TSMC를 놓고 고심했다. 생산 비용과 장기적인 협력 가능성 등 다양한 조건을 검토한 끝에 삼성전자와의 파트너십을 이어가기로 결정했다. 

삼성전자는 테슬라를 비롯해 구글, 퀄컴, 폭스바겐, 샤오미 등 글로벌 '큰 손'들을 잇따라 핵심 고객사로 확보하는 데 성공했다. 잇단 수주를 통해 TSMC의 아성을 무너뜨리고 파운드리 업계 1위에 오를 수 있을지 주목된다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 3분기 TSMC와 삼성전자는 각각 53.1%와 17.2%의 점유율로 파운드리 시장 1,2위를 차지했다. 

한편 삼성전자는 최근 고성능 SSD와 그래픽 D램 등 첨단 차량용 메모리 솔루션을 글로벌 자동차 제조사에 공급한다고 밝혔다. 고성능 인포테인먼트 시스템에 최적화된 △PCIe Gen3 NVMe 256GB(기가바이트) SSD △2GB DDR4 D램 △2GB GDDR6 그래픽D램 등 3종과 자율 주행 시스템용 △2GB GDDR6 그래픽D램 △128GB UFS 등 2종이다.