[더구루=오소영 기자] 대만 TSMC가 네덜란드 업체로부터 리소그래피 장비를 사며 초미세 공정 경쟁에서 우위를 점한다.
9일 업계에 따르면 TSMC는 최근 ASML로부터 3나노와 2나노 공정에 리소그래피 장비를 구매했다. 리소그래피는 빛으로 실리콘 웨이퍼 위에 집적회로를 새기는 장비다. ASML은 세계 1위 반도체 노광장비 업체로 리소그래피 장비 시장의 80% 가까이 점유하고 있다.
TSMC는 ASML의 장비를 도입해 미세 공정 구현에 속도를 낸다. TSMC는 내년 상반기 3나노 공정 시제품을 생산하고 2022년 하반기부터 대량 양산을 추진할 계획이다. 2나노 공정 또한 개발 중이다.
TSMC는 미세 공정에서 초격차 전략을 유지하며 업계 1위로서의 지위를 공고히 한다는 계획이다. 나노 공정이 미세해질수록 칩 크기가 줄고 전력 효율이 높아진다. 웨이퍼당 생산량이 증가해 원가 경쟁력을 강화할 수 있어 미세 공정을 둘러싼 업계 간 경쟁은 치열하다.
현재로서는 TSMC가 삼성전자보다 앞선다. TSMC는 오는 2분기부터 5나노 공정에 기반한 A14 칩을 양산해 애플에 납품할 예정이다. 이 칩은 올 하반기 출시 예정인 아이폰12에 탑재된다.
삼성전자는 지난 2월부터 극자외선(EUV) 전용 파운드리 라인인 V1에서 5나노 시험 생산에 돌입했다. 올 하반기가 돼야 5나노 애플리케이션프로세서(AP)를 양산할 계획이다.
3나노 공정은 삼성전자가 먼저 개발했으나 공정 구현에서는 TSMC가 앞선다. TSMC는 3나노 공정에만 61조원이 넘는 자금을 투입했다.
삼성전자는 파운드리 투자를 강화하며 장기적으로 TSMC를 추격하겠다는 입장이다. 삼성전자는 지난해 경기 화성 S3 라인에 EUV 기반 7나노 양산을 시작했다. 경기 평택캠퍼스에 EUV 라인도 도입하기로 했다. 이미 라인 공사에 돌입했고 2021년 본격 가동할 예정이다.
한편, TSMC는 파운드리 업계에서 부동의 1위다. 시장조사업체 트렌드포스 조사 결과 올 1분기 세계 파운드리 시장 점유율은 TSMC가 54.1%로 선두를 차지했다. 삼성전자는 15.9%로 2위에 그쳤다.
