日 샤프, 반도체 패키징 시장 진출…폭스콘 역량 확대

샤프, 반도체 후공정 전문 기업 '아오이'와 맞손
미에현 중소형 LCD 공장, 후공정 생산라인으로 전환

[더구루=정예린 기자] 폭스콘 일본 자회사인 '샤프'가 후공정 전문 기업 '아오이 일렉트로닉스(Aoi Electronics, 이하 아오이)'와 손잡고 반도체 패키징 시장에 진출한다. 반도체 분야 사업을 확대해 디스플레이 업계 불황을 타개한다는 전략이다. 


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