[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 생태계에 고대역폭메모리(HBM) 두 세대를 하나의 회로에서 지원하는 통합 설계 자산(IP)을 새롭게 확보했다. 칩렛 기반 인공지능(AI) 반도체 고객사들이 설계 변경 없이 메모리 사양을 업그레이드할 수 있는 생산 환경을 선제적으로 구축, 삼성 파운드리의 수주 경쟁력이 한층 강화될 전망이다.

1일 말레이시아 반도체 IP 전문 기업 '스카이칩(SkyeChip)’에 따르면 회사는 최근 자사의 'HBM4·HBM3E 콤보 물리계층(PHY) IP'를 삼성전자 파운드리 IP 생태계 플랫폼 '삼성 파운드리 커넥트(Samsung Foundry CONNECT)'에 공식 등록했다.  삼성 파운드리의 4나노급 공정(SF4X)에 맞춰 개발된 이 기술은 단일 하위 시스템 내에서 HBM3E(5세대)와 HBM4(6세대)를 동시에 지원하는 '세계 최초'의 세대 통합형 HBM 연결 설계 자산이다.

해당 IP는 핀당 최대 12.8Gbps의 데이터 전송 속도를 구현해 거대언어모델(LLM) 등 대규모 대역폭이 요구되는 고부하 컴퓨팅 작업에 최적화됐다. 고속 데이터 전송 환경에서도 신호 무결성을 유지하며, 유연한 물리적 배치로 복잡한 멀티 다이 시스템온칩(SoC) 플로어플랜에 효율적으로 통합할 수 있다. 현재 디자인키트(DK)-레디 상태로 제공돼 삼성 파운드리 고객사들은 칩 개발 초기 단계부터 즉시 설계 및 검증 작업이 가능하다. 

팹리스(반도체 설계) 고객사는 스카이칩의 통합 IP를 도입해 HBM3E를 기반으로 설계를 시작한 이후에도 인터페이스 회로 전체를 새로 그릴 필요 없이 상위 규격인 HBM4로 메모리 사양을 손쉽게 전환할 수 있다. 하나의 IP로 두 가지 메모리 표준에 동시 대응하게 되면서 시장 요구에 맞춘 제품 다변화가 가능해졌고, 복잡한 칩렛 구조를 채택하는 기업들의 설계 비용과 개발 리스크도 대폭 낮아지게 됐다.

스카이칩은 올 초 칩렛 간 데이터 통로를 제공하는 'UCIe 3.0 기반 32G PHY IP'를 파운드리 커넥트에 등록하며 삼성 생태계에 합류한 바 있다. 기존 다이-투-다이(D2D) 연결 인터페이스 자산에 이어 차세대 고성능 메모리 영역까지 IP 라인업을 다변화하며 삼성전자 파운드리 공정 내 기술 협력 범위를 빠르게 넓히고 있다. <본보 2026년 2월 13일 참고 삼성전자, UCIe 3.0 기반 칩렛 설계 자산 확보…'공정+IP+패키징' 플랫폼형 파운드리 전략 가속>

클라라 림(Clara Lim) 스카이칩 북미 지역 부사장 겸 제너럴매니저(GM)는 "삼성 파운드리 커넥트 등재는 삼성 파운드리 공정에 최적화된 고품질 인터페이스 IP를 공급하려는 당사의 지속적인 의지를 입증하는 것"이라며 "세계 최초의 HBM4/HBM3E 콤보 PHY IP는 고객들이 첨단 공정 노드에서 가장 까다로운 AI 및 데이터센터 애플리케이션을 위한 칩렛 기반 분리형 설계를 확장할 수 있도록 지원한다"고 밝혔다.