[더구루=정예린 기자] 인텔이 오는 2024년 2나노미터(nm) 이하 공정 상용화에 돌입하겠다는 내용의 주요 선단 공정 로드맵을 재확인했다. 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 양대산맥인 TSMC와 삼성전자를 제치고 왕좌를 차지할 수 있을지 주목된다. 

6일 인텔에 따르면 회사는 지난 3일(현지시간)부터 닷새간 미국 샌프란시스코에서 열리는 '국제전자소자학회(IEDM) 2022'에서 차세대 공정 로드맵을 공유했다. 기존 목표를 고수하며 일부 공정 기반 칩의 양산 일정 지연에 대한 우려를 불식시켰다. 

인텔은 오는 2024년 2나노 이하 공정 생산라인 가동 의지를 다졌다. 20A(2나노 수준)는 상반기, 18A(1.8나노 수준)는 하반기까지 출시 채비를 마무리한다는 방침이다. 인텔은 20A 공정부터 네덜란드 ASML의 차세대 극자외선(EUV) 노광 장비 '하이(High) NA'를 사용, 최첨단 기술력을 적용한다. 

계획대로 실행된다면 인텔은 초미세공정에서 TSMC와 삼성전자보다 훨씬 앞서게 된다. TSMC와 삼성전자는 오는 2025년 전후로 2나노 공정을 도입할 예정이다. 

인텔은 내년 인텔4(7나노 수준 공정)를 적용한 중앙처리장치(CPU) '메테오 레이크(Meteor Lake)' 출시할 것으로 보인다. 앞서 시장조사업체 트렌드포스와 대만 디지타임스가 메테오 레이크 대량 생산 일정을 오는 2024년으로 연기했다고 밝히며 지연설이 불거진 바 있다. 하지만 이미 당초 예정대로 제조 준비를 마쳤다는 게 인텔의 설명이다. 3나노급으로 분류되는 인텔3 공정도 내년 하반기 상용화한다는 목표다. 

인텔은 작년 3월 파운드리 시장 재진출을 선언하고 대규모 투자를 단행하고 있다. 지난해와 올해 연이어 각각 미 애리조나주와 오하이오주에 200억 달러씩 쏟아 파운드리 공장을 짓는다고 발표했다. 향후 최대 1000억 달러를 파운드리 사업에 투자, 경쟁력을 끌어 올린다는 복안이다.