[더구루=오소영 기자] 삼성전자가 미국 텍사스주에서 열린 반도체 업계 회의에 참석해 '반도체 지원법'(CHIPS Act, 이하 칩스법)의 영향을 논의했다. 칩스법 발효에 영향력을 행사하고 삼성의 파운드리 공장 확장을 지원해준 현지 의원에 감사를 표했다. 

삼성전자는 지난 13일(현지시간) 미국 텍사스 대학교 오스틴이 주최한 '반도체 산업 라운드테이블'에 참석했다.

이번 라운드테이블은 칩스법 통과 영향을 논의하고자 마련됐다. 공화당 소속인 마이클 매콜 미 하원 외교위원장(텍사스)과 제이 하첼 텍사스 대학교 오스틴 총장, 로이드 도겟(민주·텍사스) 하원의원, 텍사스인스트루먼트·AMD 등 업계 관계자도 참석자 명단에 포함됐다. 이중 매콜 외교위원장은 대중 강경파로 분류되는 의원이다. 미국 내 반도체 공급망 강화를 주장하며 칩스법에 지지를 표하고 중국 반도체 장비 수출 통제 조치의 중요성을 호소해왔다.

매콜 외교위원장은 이날 "칩스법 통과로 텍사스주보다 더 많은 혜택을 받을 주는 없을 것이라고 생각한다"며 텍사스인스트루먼트와 삼성의 투자를 언급했다. 이어 "미국을 더 안전하게 만드는 동시에 미국이나 미국의 동맹국에 경제·제조업을 발전시키고 일자리를 창출할 수 있도록 하는 세대를 초월한 혁신적인 법안"이라고 칩스법을 평가했다.

삼성전자 미국법인의 반도체 정책을 담당하는 진 이리사리(Gene Irisari)는 "매콜 의원은 기술, 국가안보 이슈에 있어 진정한 리더였다"라며 "그의 모든 훌륭한 작업에 감사드린다"고 화답했다.

삼성전자는 텍사스주 오스틴시에 파운드리 공장을 가동해왔다. 2021년 테일러시에 170억 달러(약 22조원)를 들여 파운드리 공장을 짓겠다고 발표하고 이듬해 말 기초 공사를 시작했다. 2024년부터 5나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정에서 칩을 생산할 예정이다. 미국 상무부가 연방정부의 보조금을 총 설비투자액의 최고 15% 수준으로 책정한 만큼 삼성전자는 최대 25억5000만 달러(약 3조원)의 보조금을 받을 것으로 추정된다.