[더구루=홍성환 기자] 삼성전자 벤처투자펀드 삼성카탈리스트펀드가 실리콘 포토닉스 광연결 기술 스타트업 '테라마운트(Teramount)'에 투자했다.

테라마운트는 5000만 달러(약 700억원) 규모 시리즈A 자금조달 라운드를 완료했다고 30일 밝혔다.

이번 투자는 미국 벤처캐피털(VC) 코흐 디스럽티브 테크놀로지스(KDT)가 주선했다. 삼성카탈리스트펀드와 △AMD벤처스 △히타치벤처스 △위스트론 △글로브벤처스 등이 참여했다.

테라마운트의 헤샴 타하 CEO는 "이번 투자는 AI 인프라 및 고성능 응용프로그램 분야에서 우리 기술의 잠재력을 입증받은 것"이라고 전했다.

이스라엘의 테라마운트는 AI·데이터센터·고성능 컴퓨팅·통신 네트워크·센서 등을 위한 실리콘 포토닉스 광연결 기술을 개발하고 있다. 특히 이 회사의 특허 기술 '포토닉스 플러그(PhotonicPlug)'와 '포토닉스 범프(PhotonicBump)'는 원활한 광섬유·반도체(fiber-to-chip) 통합을 지원한다.

실리콘 포토닉스는 광학 소자 기술이라고 불린다. 전기 신호를 구리 선을 통해 전달하는 일반적인 반도체와 달리 빛을 통해 데이터를 전송하는 기술이다. 더 빠르고, 효율적이며, 저렴하게 데이터 전송이 가능하게 한다.

AI 반도체의 데이터 도로 격인 미세회로는 주로 구리선이 쓰인다. 전자가 이동하며 데이터를 전송하는데, 데이터량이 많아질수록 전자와 구리선 내부 금속 원자와의 충돌이 커져 발열과 전력 소모가 증가한다. 이를 해결하고자 광섬유로 광자가 신호를 전달하는 실리콘 포토닉스 기술이 등장했다.