Arm, 美 오스틴 연구개발 인프라 확대...삼성전자 '밀착 시너지'

Arm, 오스틴 반도체 불량 분석 랩 신설…차세대 AI 칩 실물 검증 체계 구축
삼성전자 텍사스 거점과 연계 기대…설계·파운드리·메모리 협업 밀착 강화

[더구루=정예린 기자] 영국 반도체 설계 기업 ‘암(Arm)'이 미국 텍사스주 오스틴 연구개발(R&D) 캠퍼스 인프라를 대폭 확충한다. 차세대 인공지능(AI) 칩 설계부터 실물 검증까지 아우르는 독자적인 테스트 생태계를 구축해 엔지니어링 역량을 극대화하는 한편, 인접한 삼성전자 현지 거점과의 밀착 협력 시너지 역시 본격화될 것이라는 기대감이 나온다. 


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