SK, 中 특허 장벽 높인다…반도체·배터리 독점권 대거 선점

中 CNIPA, 5월 SK그룹 특허 136건 승인…전년 동월比 14.3%↑
SK하이닉스 HBM 패키징·SK온 전고체 등 미래 핵심 특허 대거 포함
단독·공동 출원 투트랙 전략 가속…현지 지식재산권 장벽 공고히

[더구루=정예린 기자] SK그룹이 중국에서 차세대 반도체와 배터리 등 미래 핵심 산업 분야의 특허 포트폴리오 확보에 팔을 걷어붙였다. 주력 계열사들의 첨단 기술을 중심으로 현지 지식재산권(IP) 경쟁력을 한층 강화해 글로벌 시장 공략에 고삐를 죈다는 방침이다.

 

4일 중국 국가지적재산권국(CNIPA)에 따르면 CNIPA는 5월 한 달 동안 SK하이닉스, SK이노베이션, SK온 등 그룹 주요 계열사들이 지난 2020년부터 작년 11월까지 출원했던 총 136건의 특허를 최종 승인했다. 2024년 5월(75건)과 2025년 5월(119건) 대비 각각 81.3%, 14.3% 급증한 규모다.

 

계열사별로는 인공지능(AI) 메모리를 앞세운 SK하이닉스가 82건을 기록하며 전체 승인 건수의 과반을 차지했다. 이어 △SK온(54건) △SK이노베이션(11건) △SK케미칼(3건) △SK엔무브(1건) △솔리다임(1건) △SK지오센트릭(1건) △SK텔레콤(1건) 등이 뒤를 이었다.

 

SK하이닉스는 고성능 AI 메모리 시장을 겨냥해 후공정 및 아키텍처 설계 기술 확보에 집중했다. 다층 칩을 수직으로 미세하게 쌓아 신호 전달 속도를 높이는 '칩 적층 패키지(특허번호 CN122073817A)'는 차세대 HBM 양산 라인의 생산성을 높이는 데 기여할 것으로 분석된다. 구조적 효율성을 제고해 낸드플래시의 저장 고밀도화를 실현하는 '3차원 메모리 장치(특허번호 CN122069724A)'도 확보했다.

 

공정 수율과 데이터센터 인프라 효율을 개선하는 독자 특허도 목록에 올랐다. '본딩 패드를 포함하는 반도체 소자 및 본딩 패드의 접촉 저항 측정 방법(특허번호 CN122003130A)'은 칩 결합부의 저항을 식별해 미세 결함을 제어하는 데 활용될 전망이다. 서버 간 신호 병목을 분산하는 '집단 동작을 수행하는 복수의 네트워크 라우터 및 이를 포함하는 가속기 시스템(특허번호 CN121967318A)'은 초대형 AI 데이터센터의 연산 지연을 차단하는 기술로 풀이된다.

 

SK온은 차세대 배터리의 안전성과 양산성 강화를 위한 포트폴리오를 다졌다. '황화물계 고체 전해질 및 이를 포함하는 리튬 이차전지(특허번호 CN122095486A)'는 화재 위험이 없는 전고체 배터리의 상온 이온 전도도를 개선해 상용화 시점을 앞당길 수 있다는 평가가 나온다. 극판 접합을 균일하게 보장하는 '이차전지의 용접 공정 최적화 방법 및 그 장치(특허번호 CN122033429A)'는 대량 생산 체제에서 배터리 셀의 조립 품질을 끌어올릴 것으로 예상된다.

 

SK이노베이션은 수소 경제와 청정에너지 전환의 기반 기술 구축에 무게를 뒀다. '수전해 전극, 수전해 전극의 제조 방법 및 수전해 장치(특허번호 CN121951572A)'는 신재생에너지를 활용해 물에서 고효율로 청정 수소를 대량 추출하는 장비에 도입될 가능성이 크다. 탄소 배출량을 감축하는 '항공 연료의 제조 방법(특허번호 CN122012141A)'은 글로벌 지속가능 항공유(SAF) 의무화 규제 시장 선점에 활용될 것으로 보인다.

 

계열사 간 협력을 통한 열관리 시너지 기술도 구체화됐다. SK온과 SK이노베이션이 공동 출원한 '액침 냉각 모듈 및 그 제어 방법(특허번호 CN122091836A)'은 배터리 열 폭주를 절연성 냉각 액체로 차단해 초급속 충전 시 발열을 제어하는 솔루션으로 활용될 것으로 예상된다. 차량 전력 효율을 높여 겨울철 주행거리 감소를 방어하는 '자동차의 난방 제어 방법 및 그 시스템(특허번호 CN122058714A)'도 확보했다.









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