[더구루=정예린 기자] 테슬라가 차세대 인공지능(AI) 반도체의 자체 생산을 위한 대규모 제조 인프라 구축의 첫발을 뗐다. 칩 설계부터 생산까지 아우르는 수직계열화에 나서면서 삼성전자와 TSMC 등 외부 파운드리(반도체 위탁생산)에 의존해온 반도체 조달 구조에도 변화가 생길지 주목된다.

1일 텍사스주 면허·규제국(TDLR)에 따르면 테슬라는 오스틴 기가텍사스 캠퍼스에 △북부 캠퍼스 제조(North Campus Manufacturing) △오스틴 반도체 팹(Austin Semiconductor Fab) △코텍스(Cortex) 2.0 등 3개 시설을 신축하는 프로젝트를 지난달 25일(현지시간) 등록했다. 모두 기존 시설 증축이 아닌 신규 건물 건설 사업으로, 오는 2029년 12월 31일 완공을 목표로 한다.

가장 큰 규모로 조성되는 시설은 북부 캠퍼스 제조시설이다. 연면적 700만ft²(약 65만㎡)에 달하는 대규모 제조 거점으로 기가텍사스 북부에 들어선다. 테슬라가 추진하는 자체 반도체 생산 체계에서 대규모 제조 인프라를 담당하는 핵심 시설로 활용될 것으로 보인다.

오스틴 반도체 팹은 약 49만ft²(약 4만5500㎡) 규모로 건설된다. 테슬라가 최근 2나노미터(nm)급 공정과 300mm 웨이퍼 생산 관련 인력을 모집하고 있는 만큼 실제 반도체 생산라인 구축과 직접 연결된 시설로 관측된다. 테슬라는 반도체 공정과 장비, 웨이퍼 제조 관련 인력 확보도 병행하며 자체 팹 운영을 위한 준비 작업을 진행하고 있다.

코텍스 2.0은 제조시설과 별도로 구축되는 AI 연산 인프라다. 약 4만6400ft²(약 4310㎡) 규모로 지어지며, 기가텍사스에서 이미 운영 중인 AI 슈퍼컴퓨터 클러스터 ‘코텍스 1.0'의 추가 연산 수요를 담당한다. 테슬라는 완전자율주행(FSD)용 영상·주행 데이터와 휴머노이드 로봇 '옵티머스' 학습에 코텍스를 활용하고 있다.

테슬라는 현재 자체 설계한 AI 반도체 생산을 삼성전자와 TSMC 등 외부 파운드리에 맡기고 있다. 신규 시설의 완공 목표 시점이 2029년인 만큼 당분간 이들 업체를 통한 칩 조달도 이어질 것으로 예상된다.

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 향후 자율주행과 옵티머스 사업에 필요한 반도체 물량이 외부 파운드리 공급능력을 넘어설 수 있다며 자체 팹 건설 필요성을 꾸준히 강조해왔다. 외부에서 조달하는 물량을 대체하기보다는 급증하는 수요를 감당할 추가 생산능력을 직접 확보하겠다는 구상이다.

테슬라는 기가텍사스와 별도로 스페이스X와 함께 텍사스주 그라임스 카운티에서 대규모 반도체 생산단지 '테라팹(Terafab)' 건설도 추진하고 있다. 테라팹은 로직과 메모리 반도체 생산부터 패키징·테스트까지 주요 공정을 한곳에 구축하는 복합단지로 계획됐으며 초기 투자 규모는 168억 달러에 달한다.