[더구루=길소연 기자] 인도네시아가 LIG 디펜스&에어로스페이스(LIG D&A, 옛 LIG넥스원)의 지대공 유도무기 '천궁-II'에 이어 개발 중인 '함대공유도탄-II' 도입을 검토하고 있다. 현재 인도네시아는 지상형 천궁-II 도입을 위해 구매의향서(LOI)를 제출한 상태로, 아시아 태평양 지역 해상 방공망 강화를 위해 해상형 모델인 KSAM-II 도입도 염두하고 있다. 한국형 방공 체계의 중동 지역 실전 검증 성공이 동남아시아 국가들의 연이은 도입으로 이어지고 있다. 5일 인도네시아 온라인매체 조나자카르타(ZonaJakarta)에 따르면 인도네시아는 한국산 지대공 미사일 천궁-II 확보와 더불어 해군 함정에 탑재할 KSAM-II 해상형 미사일에도 큰 관심을 보이고 있다. 인도네시아가 LIG D&A에 KSAM-II 도입에 대한 공식적인 의사를 전달하지는 않았지만 인도네시아의 영공방위 및 함정 보호(구역방공)를 위한 핵심 전력으로 해군의 다목적 호위함과 지상 기반 방공체계를 구성하면서 KSAM-II 도입을 검토하고 있는 것으로 알려졌다. 인도네시아의 방위 장비 조달 요구 사항과 행정 절차에 익숙한 동일 제조사와의 협력 가능성을 열어두고
[더구루=길소연 기자] 필리핀 방공망 강화를 위한 지상 기반 방공시스템(GBADS) 도입 사업이 막바지 승인 절차에 돌입했다. 필리핀 국방부와 공군은 다층 방어망을 구축하기 위해 기존 이스라엘 라파엘의 스파이더 시스템에 이어 신규 미사일을 추가로 확보하고자 한다. LIG 디펜스&에어로스페이스(LIG D&A, 옛 LIG넥스원)의 지대공 유도무기 '천궁-II'이 후보군에 올라 수주 여부가 주목된다. 4일 필리핀 국방부(DND)의 2026년 상반기 조달 모니터링 보고서(PMR)에 따르면 DND는 지난달 21일(현지시간) 12억 5200만 페소(약 300억원) 규모의 필리핀 공군(PAF) 지상 기반 방공 시스템(GBADS) 추가 도입 및 성능 개량 사업에 대한 낙찰 통지(Notice of Award)를 발행하고 조달 완료 단계에 진입했다. 낙찰 업체와 다년 의무 지출 계약(MYOA) 적용 여부 그리고 추가 GBADS 도입 사업 여부는 구체적으로 공개되지 않았다. 거래는 방산 협력 및 국익 보호를 위해 직접 협상(Negotiated Procurement) 방식으로 진행됐으며, PMR에는 GBADS와 관련된 예산 집행이 반영됐다. 예산은 기존 운용 중인
[더구루=오소영 기자] 인도네시아가 LIG 디펜스&에어로스페이스(LIG D&A, 옛 LIG넥스원)의 지대공 유도무기 '천궁-II' 도입을 추진한다. 구매의향서(LoI)를 통해 2개 포대 규모로 확보하길 희망한다는 의사를 표했다. 이란 전쟁에서 실전 운용 능력을 입증한 천궁-II가 중동에 이어 아시아로 수출 무대를 넓히고 있는 모습이다.
[더구루=홍성일 기자] 중국 최대 낸드플래시 메모리 업체인 '양쯔메모리테크놀로지(YMTC)'가 일반 소비자용 제품군을 확대하며, 일본 키옥시아를 제치고 글로벌 낸드 출하량 '빅3'에 이름을 올렸다. 다만 매출 측면에서는 수익성이 높은 기업용 솔리드스테이트드라이브(Enterprise Solid State Drive) 제품 비중이 작아, 외형적 규모에 걸맞은 실적을 올리지는 못한 것으로 나타났다. 13일 시장조사기관 카운터포인트 리서치(Counterpoint Research)에 따르면 YMTC는 올 2분기 글로벌 낸드플래시 시장에서 출하량 기준 점유율 14%를 기록하며, 삼성전자(25%)와 SK하이닉스(솔리다임 포함 22%)에 이어 3위에 올랐다. 4위는 키옥시아(14%), 5위는 마이크론(13%)이 차지했다. 카운터포인트 리서치는 YMTC의 출하량이 전년동기 대비 22%, 전분기 대비 5%가 늘어났다고 전했다. 그러면서 YMTC가 출하량을 빠르게 늘릴 수 있었던 배경에는 주요 메모리 제조사들의 eSSD 전환에 따른 '소비자용 제품 공급 부족 현상'이 있다고 분석했다. SSD는 적은 전력으로 인공지능(AI)이 연산하면서 만들어낸 '중간 계산 결과(KV캐시)'를
[더구루=정예린 기자] 미국 텍사스인스트루먼트(TI)와 중국 하이얼 산하 가전업체 'GE 어플라이언스'가 미국 내 차세대 가전 밸류체인 구축을 위해 반도체 공급 동맹을 강화한다. 미국 내 반도체 생산부터 가전 완제품 제조까지 이어지는 공급망을 구축, 양사의 현지 사업 경쟁력을 한층 끌어올릴 전망이다. 13일 텍사스인스트루먼트에 따르면 회사는 내년 가동을 앞둔 GE 어플라이언스의 켄터키주 루이빌 신규 세탁기 공장에 가전용 칩을 대거 납품하기로 합의했다. 새 제조 라인에서 생산하는 커넥티드 세탁기 내 반도체 탑재량의 3분의 1을 텍사스인스트루먼트의 유타주와 텍사스주 공장에서 조달, 양사 간 거래 규모는 종전 대비 2배가량 늘어난다. 신규 세탁기에는 마이크로컨트롤러(MCU)와 와이파이 연결 솔루션, 아날로그 반도체 등이 고루 탑재된다. 블루투스(BLE) 기능이 통합된 최신 와이파이 칩과 고효율 전력 변환 집적회로(IC)를 적용해 기기 간 안정적인 연결과 철저한 전력 관리를 돕는다. 부피를 차지하는 방열판을 없애고 전력 효율을 99% 이상으로 높인 질화갈륨(GaN) 기반 모터 드라이버와 신경망처리장치(NPU) 결합형 플랫폼도 제공해 고장 예측과 정밀한 하중 제어 기