[더구루=오소영 기자] 삼성전자가 미국 AMD로부터 저가형 가속처리장치(APU)와 그래픽처리장치(GPU)를 수주할 것으로 예상된다. 4나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정에서 생산을 모색한다. 수율 개선을 이뤄내 잇단 고객사 유치에 성공했다는 분석이 나온다. 25일 IT 팁스터 '레베그너스 엑스(@Tech_Reve)'에 따르면 삼성전자는 4나노 공정에서 AMD의 저가형 APU '라이젠'을 생산한다. 향후 GPU '라데온'까지 협력을 확대한다. AMD는 올해 'RDNA 3+' 아키텍처를 기반으로 한 코드명 '스트릭스 포인트'와 '크라첸 포인트', '파이어 래인지'의 칩을 개발하고 있다. 모두 4나노 공정으로 생산되며 게임 시장을 겨냥한다. 올해와 내년 출시를 앞두며 AMD는 삼성 파운드리와 손잡았다. AMD는 대만 TSMC와 초미세 공정의 칩 양산에 협력해왔다. 7나노 기반 PC용 중앙처리장치(CPU)와 GPU 모두 TSMC에서 제조했다. 5나노 기반 노트북용 고성능 프로세서 '라이젠 7045HX'도 마찬가지다. TSMC에 의존하던 AMD는 작년부터 변화가 감지됐다. <본보 2023년 5월 2일 참고 삼성전자, AMD 4나노 물량 TSMC서 뺐었다>
[더구루=길소연 기자] 대만 선사 완하이(Wan Hai Lines)가 HMM이 속한 해운동맹 디얼라이언스(THE Alliance)에 가입설이 제기됐다. 디얼라이언스의 주축이었던 독일 하팍로이드가 세계 2위 선사인 머스크와 새로운 해운동맹 '제미나이 협력'(Gemini Cooperation)을 결성으로 이탈하면 공백을 완하이가 메울 것이라는 주장이다. 24일 업계에 따르면 완하이라인은 일본선사 오션 네트워크 익스프레스(Ocean Network Express, ONE)과 협력하기로 하면서 ONE이 속한 디얼라이언스 가입 가능성이 높은 것으로 알려졌다. 완하이는 지난달 일본 선사 ONE과 함께 아시아-북미서부 항로를 연결하는 새로운 '아시아 태평양 1'(AP1) 서비스를 운영하기로 했다. ONE과 완하이는 새로운 서비스를 공동 운영하기 위해 각각 2척, 5척의 선박을 배치할 예정이다. 브론슨 시에(Bronson Hsieh) 양밍해운 전 회장은 "완하이라인은 하팍로이드가 떠나면서 생긴 디얼라이언스 공백을 메울수 있다"며 "완하이는 1만3000TEU급 선박을 많이 보유하고 있어 디얼라이언스로부터 환영받을 것"이라고 말했다. 이어 "완하이가 아시아-유럽 서비스를 개시할
[더구루=정예린 기자] 대만 미디어텍이 캐나다 '라노부스(Ranovus)'와 손잡고 첨단 기술을 적용한 새로운 주문형반도체(ASIC) 플랫폼을 선보인다. 생성형 인공지능(AI)으로 인해 수요가 급증하고 있는 AI 반도체 시장을 정조준한다. [유료기사코드] 22일 미디어텍에 따르면 회사는 오는 26일(현지시간)부터 사흘간 미국 캘리포니아주 샌디에이고에서 열리는 'OFC(광통신 박람회) 2024'에서 ASIC 설계 플랫폼 신제품을 출시한다고 발표했다. 고속 전자·광신호 전송 인터페이스를 위한 차세대 통합 패키지 광학(Co-Packaged Optics·CPO) 솔루션이다. ASIC 플랫폼에는 고속 데이터 전송을 돕는 미디어텍의 전기 직렬-병렬 송신회로(SerDes)와 라노부스의 광학 입출력(I/O)을 위한 실리콘 포토닉스 기반 광학 칩 신제품 '오딘(Odin)'이 결합된다. 전기와 광학 신호 I/O가 모두 가능한 셈이다. 오딘 칩을 통해 과거 라노부스가 AMD, 자일링스와 협력해 출시한 솔루션 대비 8배 많은 CPO 시스템 용량을 제공할 수 있다는 설명이다. 장치 비용은 줄이면서도 대역폭 밀도를 높여 필요한 소비 전력을 최대 50%까지 낮출 것으로 예상된다. 미디
[더구루=길소연 기자] 삼성중공업이 일본 화물용 승강기 1위업체 모리야(MORIYA)에 선박용 엘리베이터 일감을 맡겼다. 20일 업계에 따르면 삼성중공업은 모리야수송기공업(守谷輸送機工)에 선박용 엘리베이터 32대(16척×2대)를 발주했다. 주문 금액은 공개되지 않았다. 모리야의 선박용 엘리베이터는 삼성중공업이 수주한 대만 에버그린 마린(Evergreen Marine)의 컨테이너선 16척에 설치된다. 엘리베이터는 오는 2025년 11월부터 순차적으로 인도될 예정이다. 삼성중공업은 지난해 7월 에버그린으로부터 1만6000TEU급 메탄올 추진 컨테이너선 16척을 수주했다. 척당 1억9400만 달러, 총 31억 달러(약 3조9593억원)에 수주했다. 에버그린이 총 24척을 발주했는데 일본 니혼조선소(Nihon Shipyard)와 나눠서 수주했다. <본보 2023년 7월 3일 참고 [단독] 삼성중공업, '5.5조 규모' 대만발 컨테이너선 대거 수주 성공> 모리야의 엘리베이터는 △진동(롤링·피칭) 대책 △다양한 선급·선적에 대응이 가능하다. 모리야는 지금까지 쌓아온 기술력으로 최적의 강도 계산을 실시해 적절한 내구성을 실현하고, 높은 제어 기술을 바탕으로 검
[더구루=정예린 기자] 엔비디아가 TSMC, 시놉시스와의 동맹을 강화한다. 인공지능(AI)을 더한 엔비디아의 컴퓨팅 리소그래피 기술을 제조 공정에 적용, 생산성을 개선하고 미세 공정 상용화 시기를 앞당기는 데 일조한다. [유료기사코드] 엔비디아는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아에서 개최한 'GTC(GPU Technology Conference) 2024'에서 TSMC와 시놉시스가 자사 컴퓨팅 리소그래피(Computational Lithography) 플랫폼 '쿠리소(cuLitho)'를 제조 공정 소프트웨어(SW)와 시스템에 통합한다고 발표했다. TSMC와 시놉시스는 쿠리소를 활용해 칩 제조 속도를 높인다는 방침이다. 쿠리소는 엔비디아가 작년 처음 선보인 GPU(그래픽저장장치) 컴퓨팅 리소그래피 라이브러리 기술이다. 기존 리소그래피(실리콘 웨이퍼에 회로 패턴을 새기는 공정)보다 최대 40배 가량 성능을 높여준다. 엔비디아는 쿠리소를 실행하는 시스템으로 GPU를 선택했다. 현재는 리소그래피 공정에 CPU(중앙처리장치)를 사용하는 게 일반적이다. 엔비디아는 GPU 기반 쿠리소를 활용하면 적은 시간과 비용으로 대규모 연산을 빠르게 해내 포토마스크 생산 효율성을 대
[더구루=정예린 기자] TSMC가 첨단 패키징 신공장 2개가 들어설 대만 내 부지를 확정했다. 한동안 주춤했던 공격적인 투자 행보를 재개하며 대만·미국·일본 등 3국을 중심으로 글로벌 파운드리 생태계 구축에 전력을 쏟고 있다. [유료기사코드] 대만 자이현은 18일(현지시간) TSMC가 타이바오시 자이과학단지에 2개의 첨단 패키징 공장을 짓기로 했다고 발표했다. 오는 2026년 완공을 목표로 1공장을 건설하고 추후 2공장 설립 방안을 검토한다. TSMC는 작년 5월 88헥타르 규모로 조성된 자이과학단지 내 약 20헥타르 규모 부지를 확보했다. 1공장은 이중 12헥타르 규모로 들어선다. 오는 5월 착공하고 2028년 대량 양산 체제를 갖춘다. 3000명의 신규 일자리 창출 효과가 기대된다. 현재 건설 허가 최종 검토 단계를 밟고 있다. 신공장에는 TMSC의 첨단 후공정 기술 '칩 온 웨이퍼 온 서브 스트레이트(CoWoS)'가 적용된다. CoWoS는 칩을 겹쳐 공간을 절약하고 소비 전력을 줄이는 동시에 처리능력을 높이는 2.5차원(D) 패키징 기술이다. TSMC는 올해 CoWoS 생산량을 2배 늘리는 등 지속 확대 적용할 계획이다. 현재 TSMC의 대만 내 생산기
[더구루=정예린 기자] 대만 미디어텍이 중국 비보에 3나노미터(nm) 공정 기반 차세대 칩을 공급한다. 미국과 중국 간 무역분쟁 장기화 여파로 비보가 퀄컴 의존도를 줄이면서 미디어텍과 비보 간 밀월이 깊어지고 있다. [유료기사코드] 14일 업계에 따르면 비보는 미디어텍의 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 신제품 '디멘시티 9400'의 초도 물량을 확보했다. 비보가 내년 출시할 스마트폰에 처음으로 탑재될 전망이다. 디멘시티 9400는 미디어텍이 3나노 공정으로 처음 생산하는 시스템온칩(SoC)이다. TSMC의 3나노 2세대(N3E) 공정을 사용한다. 전작인 ‘디멘시티 9300’ 대비 20% 우수한 성능을 낸다는 게 미디어텍의 설명이다. 올 하반기 대량에 돌입한다. 벤치마크(성능실험) 결과 긱벤치6에서 디멘시티 9400은 싱글코어 2776점, 멀티코어 1만1739점을, 안투투에서 344만9366점을 기록했다. 퀄컴의 차세대 AP ‘스냅드래곤 4세대’와 비교해 긱벤치6의 멀티코어 점수와 안투투10 결과에서 모두 디멘시티 9400이 앞섰다. 미디어텍은 작년 9월 TSMC와 협력해 3나노 시스템온칩(SoC) 개발에 성공했다고 발표한 바 있다. 당시 구체적인 제품명을
[더구루=정예린 기자] 글로벌 이미지센서 1위 업체 '소니'와 파운드리 1위 회사 'TSMC' 간 동맹이 공고해지고 있다. 소니가 주문량을 대폭 늘려 올 하반기 양산에 돌입할 것으로 예상되는 TSMC 일본 공장 최대 고객으로 떠오르면서다. [유료기사코드] 6일 대만연합신문망(UDN)에 따르면 TSMC는 최근 소니로부터 CMOS 이미지센서(CIS) 등 차세대 칩 대규모 수주를 확보했다. 이번 수주 물량은 규슈 구마모토현에 위치한 TSMC 반도체 1공장에서 생산된다. 구마모토 공장에서 생산될 제품은 TSMC 22나노미터(nm) 공정을 사용할 확률이 높다. 신제품은 인공지능(AI) 기능에 초점을 맞춘 것이 특징이다. 스마트폰, 자동차 등 주요 응용처에서 AI 기능 채택이 확대되자 소니도 AI 알고리즘을 탑재한 CIS와 디지털 신호처리(DSP) 프로세서 등을 선보이며 신규 수요에 적기 대응하려는 것이다. 실제 이미지센서 시장은 1년 이상 지속된 부진을 털고 회복세를 보이고 있다. AI폰의 등장으로 스마트폰 수요 확대에 대한 기대 심리가 반영되며 고객사들이 고사양 이미지센서에 대한 주문을 재개하기 시작했기 때문이다. 이미지센서는 '전자의 눈'으로 불리며 스마트폰을 비
[더구루=오소영 기자] 미국 엔비디아가 대만 파운드리 회사 TSMC의 '2위 고객사'에 등극했다. TSMC 전체 매출 중 엔비디아의 비중은 처음으로 10%를 넘겼다. 인공지능(AI) 반도체의 폭발적인 수요 증가로 주문량이 늘고 있다. [유료기사코드] 4일 반도체 회사 전문 재무 분석가인 댄 니스테드(Dan Nystedt)에 따르면 TSMC는 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 2023년 사업보고서에서 매출 비중이 10%를 넘는 고객사 두 곳과의 거래 내역을 공개했다. 각각 엔비디아와 애플로 추정된다. 엔비디아는 지난해 TSMC에 2411억5000만 대만달러(약 10조2030억원)를 지불했다. 이는 TSMC 전체 매출(2조1617억3600만 대만달러·약 91조4600억원)의 약 11%에 해당하는 규모다. 애플은 지난해 5465억5000만 대만달러(약 23조1200억원)를 내 TSMC 매출의 25%를 기여했다. 애플을 제외하고 TSMC의 고객사 중 매출 비중이 10%를 넘은 곳은 엔비디아가 처음이다. 엔비디아는 AI 반도체 수요가 증가하며 TSMC에 주문량을 늘린 것으로 보인다. 엔비디아는 AI 반도체 시장의 약 80%를 차지하고 있다. H100과 A100 등
[더구루=오소영 기자] 인도 타타그룹이 대만 기업과 손잡고 현지에 첫 파운드리 공장 설립을 추진한다. UMC나 PSMC가 파트너사 후보로 꼽힌다. 성숙 공정을 도입하고 초기 월 웨이퍼 2만5000장 수준의 생산능력을 갖춘다는 복안이다. 미·중 분쟁이 지속되는 상황에서 '제3의 반도체 허브'로 인도에 시선이 쏠리고 있다. [유료기사코드] 인도 경제지 이코노믹타임즈 등 외신에 따르면 타타그룹은 UMC나 PSMC 등 대만 기업과 인도 구자라트주 돌레라에 반도체 공장 건설을 검토하고 있다. 알려진 바에 의하면 초기 생산능력은 월 웨이퍼 2만5000장 수준이 될 것으로 보인다. 65나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정에서 시작해 48·28나노를 순차적으로 적용한다. 가전과 사물인터넷(IoT), 그래픽처리장치(GPU) 등에 쓰이는 반도체를 생산할 예정이다. 다만 28나노까지 도달하기 위해서 충분한 주문 확보가 이뤄져야 해 공정 업그레이드에 상당한 시간이 소요될 것으로 추정된다. 타타그룹은 반도체 사업 추진 의사를 수차례 내비쳤다. 코로나19 여파로 차량용 반도체 공급난을 겪으며 반도체 수급 능력이 중요해졌다. 인도도 예외는 아니다. 나타라잔 찬드라세카란 타타그룹
[더구루=정예린 기자] 미국 AMD가 젠(Zen)5 아키텍처 기반 중앙처리장치(CPU)를 오는 3분기 대량 양산한다는 소식이 전해졌다. TSMC가 위탁생산을 맡으며 양사 간 동맹이 더욱 공고해질 전망이다. [유료기사코드] 대만연합신문망(UDN)은 지난 19일(현지시간) "AMD의 새로운 3나노미터(nm) 공정 기반 젠5 아키텍처 플랫폼이 2분기 웨이퍼 양산 단계에 들어갈 것으로 추정된다"며 "생산능력이 매달 증가해 3분기에는 정점에 이를 것으로 예상한다"고 보도했다. 이어 "AMD는 젠5 아키텍처를 데스크탑, 노트북, 서버 등 애플리케이션 전면에 도입할 계획"이라며 "이를 통해 AMD CPU 제품 라인은 인공지능(AI) 시대에 진입하기 시작할 것"이라고 덧붙였다. 다만, 젠5 아키텍처가 3나노 공정을 활용할 것이라는 주장에 대해서는 의견이 엇갈리고 있다. 당초 AMD가 젠5 아키텍처는 3나노 공정을, 젠5에서 한 단계 진화한 젠5C는 3나노와 4나노 공정을 혼합 적용할 것이라고 알려져 있기 때문이다. 일각에서는 UDN이 젠5와 젠5C를 혼동했을 가능성이 있다고 주장하고 있다. 오는 3분기 젠5 기반 칩을 대량 양산하는 것은 맞지만 3나노가 아닌 4나노 공정을
[더구루=정예린 기자] 대만 이노룩스가 네덜란드 차량용 반도체 업체 NXP로부터 대규모 패키징 수주를 따냈다. 디스플레이에서 반도체까지 사업 포트폴리오를 확장한 뒤 첫 성과로, 신생 반도체 후공정 업체로서 글로벌 시장 내 입지를 넓힐 수 있을지 주목된다. [유료기사코드] 31일 업계에 따르면 NXP는 최근 이노룩스에 팬아웃패널레벨패키지(FOPLP) 기반 칩 후공정을 주문했다. 구체적인 규모는 알려지지 않았으나 이노룩스는 올 하반기부터 NXP향 물량을 소화할 것으로 예상된다. NXP는 패널 제조사인 이노룩스가 반도체 후공정 사업에 뛰어든지 7년 만에 확보한 첫 고객사다. 3.5세대 LCD 생산 거점에서 패키징 시설로 전환한 대만 난케 1공장에서 칩을 만든다. 1단계 월 최대 1만5000개의 생산능력을 갖췄으며 내년 2단계 증설을 단행할 예정이다. 올 하반기 대량 양산을 개시한다. 현재 1단계 생산량은 모두 예약이 꽉 찼다는 게 이노룩스의 설명이다. 이노룩스는 지난 2017년부터 반도체 분야로의 사업 다각화를 모색해왔다. LCD를 기반으로 한 패널 산업 경쟁력이 거세지고 수요가 줄어드는 등 시장에서 살아남기 힘들다는 판단에서다. 지난 2022년 사업 정관에 '반
[더구루=정예린 기자] 리튬 세계 1위 매장국인 칠레가 작년 발표한 '국가 리튬 전략(Estrategía Nacional del Litio)'을 구체화했다. 국유화 기조를 유지하되 민간 개방 비중을 늘려 산업 활성화를 꾀한다. [유료기사코드] 29일 칠레 정부에 따르면 리튬·염원 전략위원회는 지난 26일(현지시간) 현지에 있는 71개의 리튬 염호 개발 프로젝트 사업 모델과 향후 사업권 입찰 계획 등을 발표했다. 국영과 민간 기업이 각각 7곳과 26곳을 개발하고, 나머지 38곳은 보호 구역으로 지정했다. 국가 주도 프로젝트는 국영 광업 기업 '코델코(Codelco)’와 칠레광물공사(ENAMI)이 주축이 돼 진행한다. 리튬 매장량이 가장 많은 아타카마 소금 사막과 마리쿤가(Maricunga) 염호는 코델코가 맡는다. △그란데 △인피엘레 △라 이슬라 △아길라르 등 5개 프로젝트는 ENAMI가 주도한다. 당국과 리튬생산특별계약(CEOL)을 체결한 일부 국내외 민간 투자자도 참여할 수 있도록 한다는 방침이다. 민간 기업에 할당된 26개 프로젝트는 오는 4월부터 7월까지 사업권 입찰을 진행한다. 26개 염호 규모는 전체 리튬 매장지의 18%에 불과하다. 하지만 공기업
[더구루=한아름 기자] 유한양행 기술수출 파트너사 '프로세사 파마수티컬스'(Processa Pharmaceuticals·이하 프로세사)가 항암제 연구에 박차를 가한다. 내달 미국 콘퍼런스에 참가해 항암 파이프라인 기술력을 알리고 투자 유치 및 약물 공동 개발 기회를 모색한다. 프로세사가 지난 1월 나스닥 상장폐지 위험에서 벗어나기 위해 액면병합을 진행한 데 이어 이듬달 자금 조달에 나서는 등 회사 가치를 끌어올리기 위해 총력을 기울이고 있다. [유료기사코드] 29일 미국 로펌 쿨리(Cooley)에 따르면 프로세사가 내달 3일부터 이틀간 미국 뉴욕에서 '메드인베스트 바이오텍 앤 파마 인베스터 콘퍼런스'에서 프레젠테이션을 진행한다. 메드인베스트 바이오텍 앤 파마 인베스터 콘퍼런스는 글로벌 투자사와 바이오기업, 유통업체 관계자가 참가해 신사업 기회를 모색하는 자리다. 조지 엔지 프로세사 최고경영자(CEO)가 현장을 찾는다. 프로세사의 사업 전략과 파이프라인 개발 현황 등을 발표할 예정이다. 이어 투자·바이오 업계 관계자와 만나 1:1 파트너링 미팅을 진행한다. 프로세사는 의료 현장에서 사용 중인 항암제를 개량해 부작용을 줄이고 효과를 극대화하는 사업을 전개하고 있