[더구루=오소영 기자] 미국 폐배터리 재활용 업체 레드우드머티리얼즈(Redwood Materials, 이하 레드우드)가 일본 파나소닉에 배터리 핵심 소재인 양극재와 동박을 공급한다. 북미 공장의 증설에 따른 원재료 수요에 대응하고 사업 보폭을 넓히며 파트너사인 엘앤에프의 현지 진출에 탄력이 붙을 전망이다. 레드우드는 파나소닉에 하이니켈 양극재를 납품한다고 15일(현지시간) 밝혔다. 계약 규모는 수십억 달러로 알려졌다. 레드우드가 제공할 양극재는 폐배터리 재활용을 통해 생산된다. 파나소닉이 미국 켄자스주 신공장에서 만들 원통형 배터리에 쓰인다. 테슬라의 폐배터리를 재활용해 얻은 동박도 파나소닉 네바다 공장에 공급한다. 2024년부터 동박을 제공해 리튬이온 배터리 생산을 지원한다. 레드우드는 파나소닉 기가팩토리 인근인 네바다주 타호리노 산업센터 내 동박 공장 건설을 추진해왔다. 지난 7월 75에이커(약 30만㎡) 부지를 추가 매입해 면적을 175에이커(약 70만㎡)로 넓혔다. 레드우드와 파나소닉의 협업은 2019년부터 시작됐다. 레드우드는 배터리 주요 원재료를 제공해 파나소닉의 증설 수요에 대응하겠다는 포부다. 북미 전기차 시장이 성장하며 파나소닉은 투자를 강화
[더구루=오소영 기자] 파나소닉이 미국 배터리 재활용 기업 '레드우드 머티리얼즈'(Redwood Materials, 이하 레드우드)로부터 동박을 받아 테슬라용 배터리 생산에 활용한다. 레드우드가 네바다 기가팩토리 인근에 거점을 확장하고 있어 테슬라용 배터리 양산을 위한 양사의 협력이 공고해질 것으로 보인다. [유료기사코드] 파나소닉은 5일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 정보기술(IT)·가전 전시회 'CES 2022'에서 "연말까지 레드우드가 재활용으로 만든 동박을 배터리 생산에 사용하겠다"고 밝혔다. 동박은 머리카락 15분의 1 두께의 얇은 구리막으로 배터리 음극재의 핵심 소재로 쓰인다. 레드우드는 올해 상반기 동박을 생산해 파나소닉에 공급할 예정이다. 네바다주 기가팩토리에서 테슬라용 배터리를 만드는 데 쓰인다. 레드우드는 올해 초 네바다 기가팩토리 인근에 100에이커(약 40만4685㎡) 토지도 매입했다. 재활용 규모를 확대하면서 파나소닉과 협업을 강화할 것으로 보인다. 파나소닉을 통해 궁극적으로 테슬라의 핵심 공급망으로 자리잡겠다는 전략이다. 레드우드는 테슬라의 공동창업자 J.B.스트라우벨(J.B. Straubel)이 2017년 설립한
[더구루=홍성환 기자] 카카오페이가 투자한 미국 종합 증권사 시버트파이낸셜(Siebert Financial)이 연간보고서를 제때 제출하지 못했다. 이에 나스닥으로부터 상장 폐지 경고를 받았다. [유료기사코드] 시버트는 지난 18일(현지시간) 나스닥으로부터 2023회계연도 연간보고서 미제출로 상장 유지 요건을 준수하지 못했다는 통보를 받았다고 25일 밝혔다. 시버트는 보고서 제출 마감일인 지난 15일까지 서류를 제출하지 못했다. 이에 나스닥은 시버트에 6월 17일까지 상장 유지 요건 준수 회복을 위한 계획을 제출할 것을 요구했다. 이에 대해 시버트는 "이번 통지는 나스닥 상장에 즉각적인 영향을 미치지 않는다"고 설명했다. 시버트는 1967년 종합 증권업에 진출한 미국 소재의 금융사다. 미국 나스닥에 상장해 있으며, 6개 자회사와 함께 증권 트레이딩∙투자 자문∙기업 주식 계획 관리 솔루션 등을 포함한 다양한 중개·금융 자문 서비스를 제공하고 있다. 카카오페이는 작년 5월 1740만 달러를 투자해 시버트 지분 19.9%를 인수하며 경영에 참여하고 있다. 애초 31.1%를 추가 인수해 지분율을 51%까지 확대해 경영권을 확보할 방침이었으나, 모기업 카카오 경영진의
[더구루=홍성일 기자] 미국의 전기차 기업 테슬라가 엔비디아의 인공지능(AI) 칩 확보에 속도를 내고 있다. 테슬라는 AI 기술을 활용해 휴머노이드 로봇, 자율주행 기술 등 개발에 주력하고 있다. [유료기사코드] 25일 업계에 따르면 테슬라는 올해 1분기까지 엔비디아의 하이엔드 AI칩 'H100'을 3만5000장 이상 확보했다. 이는 테슬라의 2024년 1분기 실적 발표를 통해 공개됐다. 테슬라가 공개한 자료에 따르면 H100 보유량은 지난해 12월까지만 해도 1만5000여장 수준이었다. 하지만 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 지난 1월 슈퍼컴퓨터 시스템인 도조(Dojo)의 강화를 위해 5억 달러를 투입하겠다고 발표하며 H100 칩 확보에 속도가 붙었고 단 3개월여만에 2만여장을 추가로 확보하는 데 성공했다. 테슬라는 빠르게 발전하는 AI기술을 따라잡기 위해 하드웨어 성능의 추가 업그레이드도 준비하고 있다. 일론 머스크 CEO는 테슬라의 AI 컴퓨팅 용량을 올해 말까지 H100칩 8만5000장 규모로 확대할 뜻을 밝혔다. 이를 통해 지난해 말 대비 약 467% 증가한 컴퓨팅 성능을 갖출 계획이다. 업계에서는 테슬라가 올해 구글, 아마존보다 많은 엔비