[더구루=오소영 기자] 삼성전자의 자회사 하만이 미국 퀄컴의 통신 모뎀을 탑재한 5세대(5G) 이동통신 TCU(Telematics Control Unit·차량용 통신 장비)를 선보인다. 퀄컴과 시너지를 강화하고 TCU 시장을 공략한다. 27일 하만에 따르면 스페인 바르셀로나에서 열리고 있는 세계 최대 이동통신 전시회 '모바일월드콩그레스(MWC) 2024'에서 하만 레디 커넥트 5G TCU를 공개했다. 이 제품은 퀄컴의 차량용 솔루션 브랜드 '스냅드래곤 디지털 섀시'의 하위 제품인 '스냅드래곤 오토 5G 모뎀-RF 2세대'를 장착했다. 저지연과 한층 강화된 연결성으로 승객에게 풍부한 차량 경험을 제공한다. 파스칼 페구렛 하만 오토모티브 커넥티드 담당은 "하만은 퀄컴과 오토모티브 연결성을 재정의하고자 노력하고 있다"며 "하만 레디 커넥트 5G TCU는 자동차 제조사의 요구 사항을 간단하고 효과적으로 충족하는 동시에 출시 기간을 단축하고 개발 비용을 크게 절감토록 설계됐다"고 부연했다. TCU는 커넥티드카를 구현하는 '자동차의 두뇌'다. 차량 위치를 추적하거나 주변 차량의 센서와 연결해 정보를 교환하고 안전한 주행 환경을 구현한다. 주행 중에 고화질 콘텐츠와 지도
[더구루=오소영 기자] 퀄컴의 5세대(5G) 칩이 보안 위협에 취약하다는 연구 결과가 나왔다. 글로벌 시장에서 5G 스마트폰 채택이 늘어나고 있는 상황인지라 삼성과 애플 등 퀄컴 칩을 사용하고 있는 제조업체 브랜드에서도 영향은 불가피할 것으로 보인다. [유료기사코드] 싱가포르기술디자인대학(SUTD)은 11일(현지시간) 퀄컴의 5G 칩에서 심각한 보안 문제를 발견했다고 밝혔다. 마테우스 E. 가르벨리니 박사가 이끄는 연구팀은 무작위 데이터를 입력해 취약점을 발견하는 퍼징 테스트를 실시했다. 그 결과 '서비스 공격(Denial of Service, 이하 DoS)'을 일으킬 수 있다는 사실을 확인했다. DoS는 과도한 트래픽을 전송해 서버 과부화를 유발하는 공격이다. DoS로 인해 5G 연결은 끊겼다. 사이버 공격이 중단된 후에도 복구가 어려웠다. 5G를 재연결하려면 사용자는 휴대폰을 재부팅하거나 가입자인증모듈(SIM) 카드를 꺼냈다 다시 삽입하는 번거로운 과정을 거쳐야 했다. 연구팀은 퀄컴의 스냅드래곤 X55·X60 5G 모뎀을 비롯해 주요 제품에서 해당 결함을 포함해 문제점 3개를 발견했다. 삼성과 애플, 비보, 오포, 화웨이, 샤오미, 리얼미, 원플러스, Z
[더구루=오소영 기자] 대만 TSMC가 퀄컴의 차세대 애플리리케이션 프로세서(AP)를 전량 생산한다는 소문이 제기됐다. 강력한 고객 기반을 토대로 TSMC가 3나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 시장에서도 선두를 지킬지 주목된다. [유료기사코드] 21일 IT 팁스터(정보 유출자) 레베그너스(@Tech_Reve)에 따르면 퀄컴은 스냅드래곤 8 4세대 칩을 TSMC의 3나노 공정에서 전량 생산한다. 이는 스냅드래곤8 4세대를 삼성 파운드리에서 생산한다는 팁스터 '메이플골드(@MappleGold)'의 추측을 정면 부인하는 발언이다. 레베그너스는 트위터를 통해 삼성 생산설에 대해 "말도 안 된다"며 "삼성 파운드리에서 스냅드래곤 플래그십 칩을 생산하는 방안에 대한 논의가 진행되고 있으나 (생산은) 5세대부터 시작될 가능성이 높다"고 전했다. 퀄컴은 TSMC와 삼성을 모두 활용했었다. 퀄컴은 2021년 말 스냅드래곤8 1세대를 삼성의 4나노 공정에서 생산했으나 이듬해 TSMC로 갈아탔다. 스냅드래곤8+ 1세대와 2세대 생산을 TSMC에 맡겼다. 하반기 공개되는 스냅드래곤8 3세대도 TSMC의 공정에서 대부분 만들어질 것이라는 추측이 나온다. 퀄컴은 TSMC와 협력을
[더구루=오소영 기자] 중국 마이크로프로세서(MPU) 시장이 지난해 약 70조원에 달했다. 올해 스마트폰용 수요 둔화로 성장세가 한풀 꺾였으나 장기적으로 응용처별 수요가 확대될 것으로 예상된다. 19일 코트라 하얼빈무역관과 옴디아에 따르면 지난해 중국 MPU 시장은 전년 대비 27.3% 증가한 527억 달러(약 70조원)를 기록했다. 5G 스마트폰용 수요와 신에너지차 보급의 영향이다. 하지만 올해는 다르다. 올해 상반기 MPU 시장은 189억 달러(약 25조원)로 추산된다. 전년 동기(268억 달러·약 36조원) 대비 65%에 불과했다. 특히 스마트폰용 MPU 수요가 가장 크게 둔화됐다. 2021년 높은 성장률(31%)을 거둬 이에 대한 기저 효과로 올해 성장률은 10%에 그칠 전망이다. 글로벌 MPU 시장도 좋지 않다. 지난해 상반기 높은 수요를 보였으나 하반기 스마트폰 시장 둔화로 MPU 수요도 줄었다. 화경산업연구원에 따르면 작년 글로벌 MPU 시장은 1148억 달러(약 150조원)로 집계됐다. MPU는 중앙처리장치(CPU)의 한 종류다. 입력된 디지털 데이터를 처리하고 출력해 여러 연산을 실행한다. MPU 시장은 인텔이 장악하고 있다. 이어 애플과 퀄
[더구루=오소영 기자] 미국 퀄컴이 세계 최대 파운드리 회사 TSMC와 3나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정에 손잡는다. 내년 3나노 기반 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)의 생산을 TSMC에 맡길 것으로 예상된다. [유료기사코드] 17일(현지시간) 대만 경제지 공상시보(工商時報) 등 외신에 따르면 퀄컴은 내년 차기 AP를 TSMC의 3나노 공정에서 생산하는 방안을 검토하고 있다. 퀄컴은 올해 선보이는 스냅드래곤8 3세대를 4나노 공정에서 만든다. 4나노를 택한 이유는 낮은 수율과 비싼 가격에 있다. 업계는 TSMC의 3나노 수율이 60~80% 수준으로 추정하고 있다. 생산 비용도 만만치 않아 3나노 공정을 활용할 시 칩 가격 인상이 불가피하다. 수율이 점차 개선되고 비용도 줄면서 퀄컴은 내년부터 3나노 활용을 추진한다. TSMC는 퀄컴의 칩 생산을 지원할 핵심 파트너사다. 퀄컴은 스냅드래곤 8 2세대를 TSMC의 4나노 공정에서 생산했다. 3세대 제품도 TSMC에 위탁 생산할 것으로 점쳐진다. 일각에서는 TSMC가 최대 고객사인 애플의 주문 대응에 초점을 맞추고 3나노 공정의 15%만 퀄컴에 할당한다는 소문이 돌았다. 이로 인해 퀄컴이 4세대를 삼
[더구루=오소영 기자] 퀄컴이 인도 티웍스의 인쇄회로기판(PCB) 시제품 생산시설 설립을 지원한다. 생산 시간을 단축하고 내수 수요를 충족할 수 있는 기반을 다지도록 돕는다. [유료기사코드] 티웍스는 지난달 31일(현지시간) 퀄컴 인도법인과 다층 PCB 시제품 생산시설 건설을 위한 파트너십을 체결했다고 밝혔다. 티웍스는 인도 텔랑가나 주정부가 혁신 제품 제조 문화를 촉진하고자 지난달 2일 출범한 이니셔티브다. 인도 최대의 시제품 제조 센터를 운영하고 있다. 티웍스는 새 시설에서 최대 12층의 PCB를 신속히 생산할 수 있게 될 것으로 기대하고 있다. 약 15~45일이 걸리던 기간을 하루로 줄이고 24시간 안에 소량의 PCB 시제품을 얻을 전망이다. 퀄컴 인도법인은 CSR(기업의 사회적 책임)의 일환으로 티웍스의 투자를 지원한다. 구체적인 내용은 알려지지 않았으나 지원금 제공도 포함된 것으로 알려졌다. 티웍스는 이번 협력을 토대로 인도의 PCB 기술·생산능력 확보에 기여할 것으로 보인다. PCB는 구리 배선이 얇게 인쇄된 판이다. 저항기, 콘덴서, 직접회로 등의 전자부품을 배선판의 표면에 고정하고 부품 사이를 구리 배선으로 연결해 전자회로를 구성할 수 있도록
[더구루=오소영 기자] 삼성전자와 미국 퀄컴이 2025년 갤럭시 전용 애플리케이션 프로세서(AP)를 선보인다는 추측이 나왔다. 모두 삼성전자의 3나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정에서 만들어질 전망이다. 삼성 갤럭시 소식을 주로 다루는 IT 트위터리안 레베그너스(Revegnus)는 지난 8일 "2025년부터 삼성과 퀄컴이 개발한 갤럭시 스마트폰 전용 칩이 출시된다"고 밝혔다. 이어 "두 칩 모두 삼성 파운드리의 3나노 1세대 공정에서 생산된다"고 부연했다. 삼성전자는 갤럭시 스마트폰에 탑재되는 AP 중 퀄컴 비중을 높여왔다. 과거 미국과 중국 등 일부 시장에서 퀄컴의 스냅드래곤을 장착했으나 올해 출시한 갤럭시 S23 시리즈는 전량 스냅드래곤을 썼다. 갤럭시 맞춤형 스냅드래곤8 2세대를 활용해 성능과 발열을 개선했다. 이로 인해 딥러닝 알고리즘을 담당하는 신경망처리장치(NPU)와 그래픽처리장치(GPU)는 처리 속도가 전작 대비 40% 이상 향상됐다. 삼성전자는 퀄컴과의 협력을 이어간다. 노태문 삼성전자 MX사업부 사장은 지난달 갤럭시 언팩 행사 직후 열린 기자간담회에서 스냅드래곤 전량 탑재가 "이례적인 상황이 아니다"라고 평가하며 "하반기 폴더블이나 S
[더구루=오소영 기자] 미국 퀄컴이 차기 반도체인 '스냅드래곤8 3세대'(가칭) 생산을 삼성전자에 맡길 수 있다는 전망이 나왔다. 대만 TSMC의 3나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정 양산이 늦어지며 삼성전자가 반사이익을 얻는 양상이다. 23일 IT 전문 트위터리안 'OreXda'과 업계에 따르면 TSMC의 3나노 공정이 지연되며 퀄컴이 차세대 스냅드래곤8 칩을 삼성 파운드리에서 생산한다. 퀄컴은 스냅드래곤8 1세대 반도체를 전량 삼성전자에서 양산했으나 스냅드래곤8+ 1세대를 TSMC에 몰아줬다. 최근 출시한 스냅드래곤8 2세대도 TSMC의 4나노 공정에서 생산했다. 퀄컴은 스냅드래곤8 3세대부터 다시 삼성과 손잡을 전망이다. 퀄컴은 삼성과의 협력 의사를 밝혔었다. 크리스 패트릭(Chris Patrick) 퀄컴 모바일 핸드셋 부문 총괄은 17일(현지시각) 미국 하와이에서 개최된 '2022 스냅드래곤 서밋' 행사장에서 한국 기자단과 만나 "삼성 파운드리는 큰 파트너사"라며 협력 가능성을 열어뒀다. 퀄컴은 이중 소싱 전략이 유리하다고 보고 있다. 안정적으로 반도체를 양산하고 가격 경쟁력을 확보할 수 있어서다. 퀄컴이 삼성을 택한 배경도 가격과 무관하지 않
[더구루=오소영 기자] 미국 퀄컴이 중저가 스마트폰용 애플리케이션 프로세서(AP)인 '스냅드래곤 7+ 1세대'를 개발하고 있다. '트라이 클러스터‘(Tri-Cluster) 구조를 적용하고 TSMC의 4나노미터(㎚·10억분의 1m)에서 생산한다. 발열과 성능을 개선해 대만 미디어텍과의 경쟁에서 승부수를 본다. [유료기사코드] 유명 IT 팁스터 롤란드 콴트(Roland Quandt)는 5일(현지시간) 트위터에서 "퀄컴이 SM7475를 테스트하고 있다"고 밝혔다. SM7475는 스냅드래곤7+ 1세대로 추정된다. 스냅드래곤 8+1세대의 모델명인 SM8475와 앞자리 하나만 다를 뿐 남은 숫자가 동일하기 때문이다. 콴트는 신작이 "스냅드래곤 7시리즈 중 최초로 트라이 클러스터 구조로 설계됐다"고 설명했다. 프라임 코어 1개와 골드 코어 3개, 실버 코어 3개가 합쳐진 구조로 프라임과 골드 코어는 2.4GHz, 실버 코어는 1.8GHz의 클럭 속도를 보일 것으로 예상된다. 전작인 스냅드래곤7 1세대와 비교해 코어텍스도 달라질 전망이다. 프라임 코어는 코어텍스-A710 대신 코어텍스-X3, 골드 코어는 코어텍스-A710 대신 코어텍스 A-715가 쓰일 수 있다. 스냅드래
[더구루=오소영 기자] 영국 반도체 설계 기업 ARM이 상장으로 확보한 자금을 활용해 사업 포트폴리오를 확장한다. 스마트폰 중심의 사업 구조에서 벗어나 자동차와 메타버스, 데이터센터 시장에 진출한다. 르네 하스(Rene Haas) ARM 최고경영자(CEO)는 지난 28일(현지시간) 영국 파이낸셜타임즈와의 인터뷰에서 "휴대폰을 넘어 자동차, 데이터센터, 메타버스용 하드웨어까지 더 깊이 파고들겠다"라며 "기업공개(IPO)로 조달한 현금은 인수·합병(M&A)이나 신속한 고용에 도움이 될 것"이라고 밝혔다. 이어 "우리는 두 가지 모두 살펴볼 계획이다"라고 덧붙였다. 1990년 설립된 ARM은 스마트폰의 두뇌인 애플리케이션 프로세서(AP) 칩 설계의 핵심 기술을 보유한 기업이다. 2016년 일본 소프트뱅크그룹에 인수된 후 2020년 매물로 나오며 시장의 뜨거운 관심을 받았다. 미국 엔비디아가 인수하려 했으나 규제 당국의 반대로 무산됐고 상장이 대안으로 떠올랐다. ARM은 미국 나스닥 또는 영국 런던 증시에 상장될 것으로 보인다. 이중 상장 가능성도 제기된다. ARM은 500억 달러(약 64조원)의 기업 가치를 인정받아 자금을 조달하고 신사업을 육성할 방침이다
[더구루=오소영 기자] 미국 퀄컴이 내년 3분기 출시 예정인 PC용 프로세서의 정보가 유출됐다. [유료기사코드] 밍치궈 대만 TF인터내셔널 연구원은 지난 9일 "애플 칩과 경쟁할 퀄컴의 첫 번째 반도체 코드명은 '하모아'(Hamoa)다"라며 "4나노미터로 만들어지며 내년 3분기 대량 생산이 시작된다"라고 밝혔다. 퀄컴은 '스냅드래곤'을 앞세워 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP) 시장에서 입지를 넓혀왔다. 오랜 기간 선두를 지켜왔지만 중국 미디어텍에 추월당했다. 2020년 3분기 처음으로 1위를 빼앗겼다. 시장조사기관 카운터포인트리서치에 따르면 퀄컴은 올해 1분기 400달러 이상의 스마트폰 시장에서 70% 이상의 점유율을 차지하고 있으나 299달러 미만에서는 미디어텍이 50% 이상을 장악해 선두다. 주요 고객사인 애플은 2018년 퀄컴과 결별을 택했다. 자체 개발한 AP를 탑재하기 시작하면서 모바일 시장에서 퀄컴은 고전할 것으로 보인다. 퀄컴은 수익을 다변화하고자 PC 시장 진출을 모색해왔다. 이를 위해 작년 초 전 애플 핵심 엔지니어가 설립한 반도체 스타트업 누비아(Nuvia)를 인수했다. 누비아는 아이폰·아이패드용 'A 시리즈' 칩을 설계했던 엔지니어들이
[더구루=오소영 기자] 미국 퀄컴이 TSMC의 4나노미터(nm·1nm는 10억분의 1m) 공정에서 생산한 '스냅드래곤8 젠(Gen) 1+'를 오는 5월 출시한다. 삼성에서 TSMC로 파운드리 파트너를 바꾸며 대만 미디어텍 추격에 박차를 가한다. [유료기사코드] 28일 업계에 따르면 퀄컴은 오는 5월 초 스냅드래곤8 젠(Gen) 1+를 선보인다. 이 칩은 작년 말 공개한 스냅드래곤8 젠 1의 후속작으로 모델번호는 SM8475다. TSMC의 4나노미터 공정에서 생산된다. 퀄컴은 '스냅드래곤8 젠 1'을 전량 삼성전자에서 생산했으나 수율 문제가 불거졌다. 삼성의 4나노 공정의 수율을 35% 수준으로 추정된다. 낮은 수율 탓에 퀄컴은 작년 하반기부터 일부 물량을 TSMC로 돌렸다. 후속작도 TSMC에서 만들며 협력을 강화하는 분위기다. 업계는 이르면 오는 6월 퀄컴의 스냅드래곤8 젠 1+를 탑재한 스마트폰이 출시될 것으로 전망하고 있다. 1차 고객사 명단에는 레노버와 모토로라, 원플러스, 샤오미가 포함됐다. 삼성전자의 갤럭시 Z폴드4, Z플립4 등 차기 폴더블폰에 쓰인다는 소문도 제기된다. <본보 2022년 3월 25일 참고 삼성, 차세대 폴더블폰 '엑시노스'
[더구루=김형수 기자] 필립모리스인터내셔널(PMI)이 필리핀에 궐련형 전자담배 아이코스 전용 스틱 생산 라인을 구축했다. 아이코스를 내세워 현지 비연소 제품군 사업을 확대한다는 계획이다. [유료기사코드] 23일 필리핀 농무부에 따르면 필립모리스는 바탕가스 타나우안 시티(Tanauan City)에 아이코스 스틱 신공장을 설립했다. 프란시스코 P. 틀루 로렐 주니어(Francisco P. TIu Laurel Jr.) 필리핀 농무부 장관이 지난 15일(현지시간) 개최된 공장 개소식에 참석해 자리를 빛냈다. 필립모리스는 1억5000만달러(약 2070억원) 규모의 자금을 투입해 해당 공장을 건설했다. 타나우안 시티에 위치한 필립모리스 생산 기지 내에 조성된 해당 공장은 연간 35억개의 아이코스 스틱을 생산할 수 있는 역량을 갖추고 있다. 필립모리스는 이곳 공장에서 블렌즈(Blends) 브랜드 스틱을 생산한다는 방침이다. 필립모리스는 지난해 11월 신형 아이코스 기기 '본즈 바이 아이코스'(BONDS by IQOS)와 해당 제품 전용 스틱 브랜드 블렌즈를 론칭했다. 블렌즈는 클래식, 멘솔, 아로마틱 등 다양한 제품군을 갖추고 있다. 본즈 바이 아이코스는 완충 시 연속으
[더구루=길소연 기자] 미국 해상풍력 계약업체 칼립소 오프쇼어 에너지(Kalypso Offshore Energy, 이하 칼립소)가 해상풍력용 케이블 포설을 위한 선박을 건조한다. [유료기사코드] 23일 업계에 따르면 칼립소 오프쇼어 에너지는 최근 네덜란드 조선소 로열 IHC(Royal IHC)와 해저 케이블 포설 선박인 해상풍력용 특수선(Cable Laying Vessel, CLV) 건조 의향서(LOI)를 맺었다. CLV는 해상풍력 케이블 설치, 수리 및 유지 보수와 같은 케이블 부설 서비스를 제공한다. 이번 CLV 건조 계약은 미국 최초의 해상 전략물자법인 '존스법'을 준수한다. 1920년 제정된 존스법은 미국에서 건조된 선박만이 미국 항구에서 다른 항구로 물품과 승객을 운송할 수 있고, 모든 선박은 미국이 만들고 소유하고 운항해야 한다. 칼립소와 로열 IHC는 LOI를 통해 미국에서 최초로 현지 건조된 5000톤(t)급 해상 풍력 케이블 포설 선박을 설계, 인도해 미국 선박 역량 격차를 메우고 발전을 촉진한다는 목표를 갖고 있다. 또 CLV로 미국 해양 에너지 전망을 개선하고 지역 경제 성장을 촉진한다. 양사는 아직 프로젝트를 건설할 미국 조선소를 발표하