미국 네오세미컨덕터, HBM 넘어설 3D X-AI 칩 기술 공개

美 FMS 2024서 3D X-AI 칩 기술 발표
AI 칩 성능 100배 개선·전력 소비 99% 절감 자신

[더구루=정예린 기자] 미국 '네오세미컨덕터'가 3차원(3D) 반도체 기반 새로운 인공지능(AI) 칩 기술을 공개했다. 반도체 성능을 끌어올려 AI 시대를 이끌어갈 새로운 대안이 될 수 있을지 주목된다. 


해당 콘텐츠는 유료 서비스입니다.

  • 기사 전체 보기는 유료 서비스를 이용해주시기 바랍니다. (vat별도)
  • 해당 콘텐츠는 구독자 공개 콘텐츠로 무단 캡처 및 불법 공유시 법적 제재를 받을 수 있습니다.








테크열전

더보기




더구루인사이트

더보기