[단독] 삼성전자·테슬라, 자율주행칩 밀월…'OS' 최적화 작업 공조

2022.11.28 13:14:31

리눅스 커널 5.18에 FSD용 반도체 최적화

 

[더구루=오소영 기자] 삼성전자가 미국 테슬라와 완전자율주행(FSD)용 반도체 협력을 이어간다. 주요 고객인 테슬라를 잡아 대만 TSMC와의 미세 공정 경쟁에서 밀리지 않겠다는 전략이다.

 

28일 업계에 따르면 삼성전자는 리눅스 커널 5.18에 테슬라의 FSD용 칩을 최적화하는 작업을 지원하고 있다.

 

리눅스 커널은 OS의 핵심이다. 프로세서와 시스템 메모리, 하드웨어, 시스템에 연결된 입출력 등을 처리하는 임무를 수행한다. 삼성과 구글, 파나소닉 모두 리눅스 커널을 기반으로 한 OS를 개발해왔다. 테슬라도 다르지 않다.

 

삼성전자는 최적화 작업을 지원해 테슬라와 협력을 공고히 하고 TSMC와의 수주 경쟁에서 우위를 차지하겠다는 포부다. 삼성전자는 2019년부터 14나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정에서 테슬라의 3세대 FSD 칩을 위탁 생산해왔다. 이어 7나노 기반의 4세대 FSD 칩 생산도 맡았었다. 하지만 4·5나노 공정부터 TSMC가 양산할 수 있다는 전망이 제기되고 있다. 테슬라 수주에 대응하고자 미국 애리조나주 공장을 활용할 것이라는 분석이다.

 

삼성전자는 4·5나노 공정 경쟁에서 TSMC에 밀렸다는 평가를 받아왔다. 퀄컴과 엔비디아 등 주요 고객을 뺏겼다. 테슬라마저 TSMC에 손을 내밀며 삼성 파운드리 위기감이 고조되는 가운데 이번 소식은 삼성에 희소식이다.

 

삼성전자는 테슬라와 공고한 파트너십을 토대로 파운드리 시장에서 반전을 꾀할 것으로 보인다.

 

심상필 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 최근 기관투자자 대상 사업설명회에서 "2027년까지 고객사 수를 지금의 5배 이상으로 늘리겠다"고 밝혔었다. 이미 3나노 공정에서는 TSMC보다 먼저 양산에 나서 경쟁력을 확보했다. 삼성전자는 지난 6월 세계 최초로 게이트올어라운드(GAA)를 적용한 3나노 양산을 공식화했다. TSMC는 3나노 생산을 연말로 연기했다.

 

TSMC의 3나노 공정이 지연되며 퀄컴은 삼성에 위탁생산을 모색하고 있다. IT 전문 트위터리안 'OreXda'는 "퀄컴이 차세대 스냅드래곤8 칩을 삼성 파운드리에서 생산할 수 있다"고 추측했었다.

오소영 기자 osy@theguru.co.kr
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