[더구루=진유진 기자] 대만 파운드리 회사 TSMC가 첨단 패키징 공정인 '칩온웨이퍼 온서브스트레이트(CoWos)' 장비를 또 주문했습니다. 작년부터 네 차례에 걸쳐 장비를 구매하며 생산능력 확대에 박차를 가합니다. 이를 통해 CoWos 부족 우려를 해소하고 인공지능(AI) 붐에 대응합니다. 자세한 내용은 더구루 홈페이지에서 만나보실 수 있습니다.

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TSMC, 'AI 칩 제작 필수' CoWoS 패키징용 추가 장비 주문