[더구루=진유진 기자] 대만 파운드리 회사 TSMC가 첨단 패키징 공정인 '칩온웨이퍼 온서브스트레이트(CoWos)' 장비를 또 주문했습니다. 작년부터 네 차례에 걸쳐 장비를 구매하며 생산능력 확대에 박차를 가합니다. 이를 통해 CoWos 부족 우려를 해소하고 인공지능(AI) 붐에 대응합니다. 자세한 내용은 더구루 홈페이지에서 만나보실 수 있습니다.
상세 기사
발행소: 서울시 영등포구 여의나루로 81 한마루빌딩 4층 | 등록번호 : 서울 아 05006 | 등록일 : 2018-03-06 | 발행일 : 2018-03-06 대표전화 : 02-6094-1236 | 팩스 : 02-6094-1237 | 제호 : 더구루(THE GURU) | 발행인·편집인 : 윤정남 THE GURU 모든 콘텐츠(영상·기사·사진)는 저작권법의 보호를 받은바, 무단 전재와 복사, 배포 등을 금합니다. Copyright © 2019 THE GURU. All rights reserved. mail to theaclip@theguru.co.kr
발행소: 서울시 영등포구 여의나루로 81 한마루빌딩 4층 | 등록번호 : 서울 아 05006 | 등록일 : 2018-03-06 | 발행일 : 2018-03-06 대표전화 : 02-6094-1236 | 팩스 : 02-6094-1237 | 제호 : 더구루(THE GURU) | 발행인·편집인 : 윤정남 THE GURU 모든 콘텐츠(영상·기사·사진)는 저작권법의 보호를 받은바, 무단 전재와 복사, 배포 등을 금합니다. Copyright © 2019 THE GURU. All rights reserved. mail to theaclip@theguru.co.kr