[더구루=홍성일 기자] 퀄컴 차세대 스냅드래곤8 애플리케이션 프로세서(AP)를 탑재한 초슬림폰이 개발되고 있다. 글로벌 스마트폰 시장이 '접기'에 이어 '두께' 전쟁으로 확전되는 모양새다.

중국 IT팁스터 디지털챗스테이션(Digital Chat Station, DCS)는 지난 10일 웨이보를 통해 "올 연말에 출시될 'SM8850 탑재' 스마트폰이 e심(eSIM)을 테스트하고 있다"며 "이 스마트폰은 초슬림 바디를 갖추기 위해 심(Subscriber Identity Module, SIM) 카드 슬롯을 제거했다"고 밝혔다.

SM8850은 퀄컴이 개발 중인 2세대 스냅드래곤8 엘리트의 모델명으로, 즉 차세대 퀄컴 AP를 탑재한 초슬림 스마트폰이 개발되고 있다는 것.

차세대 퀄컴 AP를 적용한 초슬림폰 개발은 최근 글로벌 스마트폰 업계에서 벌어지고 있는 '두께 경쟁'과 이어진다.

글로벌 스마트폰 두께 경쟁은 중국 폴더블폰 제조사로 부터 발화됐다. 화웨이는 지난해 9월 트리폴드(두 번 접는) 폴더블폰 '메이트XT'를 선보이며, 펼쳤을 때 두께가 3.6mm에 불과하다고 소개했다. 아너도 폴더블폰 매직 V3를 선보이며 펼쳤을 때 두께가 4.3mm라고 강조했다.

올해 초부터는 바(bar)형 스마트폰 시장에서도 두께 경쟁이 본격화됐다. 중국의 스마트폰 제조사인 테크노는 모바일 월드 콩그레스(MWC) 2025에서 5.57mm 두께의 '스파크 슬림(Spark Slim)'을 선보였다.

삼성전자도 지난 1월 개최된 갤럭시 S25 언팩 행사에서 초슬림 모델인 '갤럭시S25 엣지'를 디자인을 공개했다. 갤럭시S25 엣지의 상세 정보는 공개되지 않았지만 두께가 5mm 후반대인 것으로 알려졌다. 삼성전자는 갤럭시 S25 엣지를 내달 공개할 예정이다.

애플도 올해 하반기 아이폰17 시리즈를 출시하면서 슬림 모델인 '아이폰17 에어'를 선보인다. 아이폰17 에어는 5.4mm에서 6.25mm 사이 두께를 가진 것으로 전망되고 있다.

초슬림 스마트폰 개발이 대세가 되면서 심카드 슬롯 제거가 새롭게 주목받고 있다. 심카드는 일종의 가입자 식별 장치로 현재 시판되고 있는 대부분의 스마트폰은 나노 심과 e심을 동시에 사용할 수 있는 듀얼 심을 지원하고 있다.

스마트폰 제조사들은 심카드 슬롯 제거를 초슬림 스마트폰 설계에 핵심 요소로 보고 있다. 실제로 갤럭시 S25 엣지, 아이폰17 에어도 e심만 지원할 것으로 전망되고 있다. 이외에도 심카드 슬롯을 제거하면 디자인 완성도, 방수·방진 기능 등을 강화할 수 있다.

업계 관계자는 "e심 기술은 심카드를 휴대폰에 직접 통합하기 때문에 초슬림 스마트폰 개발에 유리하다"면서도 "기존 플래그십 모델에는 듀얼 심 방식이 유지될 것으로 전망된다"고 말했다.