
[더구루=홍성일 기자] 금값이 연일 최고가를 경신하자 대만 드라이버 집적회로(Integrated Circuit, IC) 패키징 업체들이 가격 조정에 나섰다. 금을 이용한 범핑 공정의 비용 상승으로 인해 가격을 조정할 수 밖에 없는 상황이 된 것. 범핑 공정은 금 등의 소재로 반도체 칩과 기판을 연결하는 접속단자(펌프) 를 형성해주는 공정을 말한다. 금은 전도율이 높고 산화가 잘 되지 않아 범프의 주요 재료로 사용되고 있다. 문제는 올해 금 가격이 꾸준히 인상될 것으로 전망, 추가 가격 조정도 진행될 것으로 보인다는 점이다.