[더구루=박상규 기자] 글로벌 주요 반도체·IT 기업들이 개방형 칩렛 생태계 구축에 손을 잡았습니다. 초미세공정 전환에 따른 기술적 한계를 극복할 대안으로 평가받는 칩렛 구조의 새로운 표준을 성립하는데요.

삼성전자와 인텔, AMD, Arm 등은 지난 2일(현지시간) 개방형 칩렛 간의 다이-투-다이 상호 연결 표준화를 목표로 하는 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 컨소시엄을 출범했습니다. TSMC, 퀄컴, ASE 등 반도체 회사와 구글 클라우드, 메타, 마이크로소프트(MS) 등 IT 기업들도 동참했는데요.

컨소시엄은 UCIe를 PCIe, USB, NVMe 등과 같은 새로운 연결 규격으로 수립하는 것이 목표입니다. 회원사들은 UCIe 1.0 사양을 마련한 데 이어 조만간 칩렛 폼팩터, 관리, 강화된 보안과 기타 필수 프로토콜 정의를 포함한 차세대 UCIe 기술 표준을 만드는 작업에 본격 착수할 계획인데요.

최근 반도체 업계에서는 칩렛 구조를 채택하는 사례가 늘고 있습니다. 공정 미세화 속도가 빨라지고 이로 인해 제조 비용도 함께 상승하고 있기 때문인데요. 칩렛은 기존의 칩 다이에 탑재된 기능을 분리한 작은 다이입니다. 최신 미세 공정을 적용하지 않고 칩렛을 여러 개 붙이는 방식으로 코어 수를 늘릴 수 있어 가격 경쟁력을 갖춘 제품을 다양하게 생산 가능한데요.

특히 UCIe 표준을 성립하면 다른 회사의 칩렛 구조와도 호환돼 비용 절감과 시장 출시 시간 단축이라는 두 마리 토끼를 동시에 잡을 수 있습니다. 파운드리 주요 3사를 포함해 반도체 패키징, 메모리 반도체 생산 기업은 물론 주요 고객사인 클라우드 업체들이 공동으로 주도하는 프로젝트인 만큼 UCIe 표준 채택에 속도가 붙을 전망인데요.

박철민 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 상무는 “삼성은 단일 언어를 기반으로 하는 각 패키지 내부의 다이와 함께 프로세스 노드가 계속 확장됨에 따라 컴퓨팅 시스템 성능 향상을 위해서는 칩렛 기술이 필수적일 것이라고 생각한다”며 "우리는 UCIe 컨소시엄이 활기찬 칩렛 생태계를 육성하고 산업 전반에 걸쳐 실행 가능한 개방형 표준 인터페이스의 프레임워크를 구축할 것으로 기대한다”고 전했습니다.