[더구루=진유진 기자] 엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘블랙웰(Blackwell)’의 샘플 발송을 시작했습니다. 1일 업계에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 최근 진행된 ‘시그라프 2024’에서 “우리는 현재 전세계 곳곳에 블랙웰의 엔지니어링 샘플을 발송하고 있다”고 말했습니다. 엔비디아가 블랙웰 샘플 발송을 시작하면서 현재 유일한 HBM3E 공급사인 SK하이닉스와 샘플 테스트를 진행 중인 삼성전자의 슈퍼사이클이 임박했다는 관측도 나옵니다. 업계는 삼성전자의 HBM3E가 엔비디아의 블랙웰 기반 제품에 탑재될지 여부에 주목하고 있습니다. 자세한 내용은 더구루 홈페이지에서 만나보실 수 있습니다.
