[더구루=정예린 기자] LG전자가 미국 반도체 설계자산(IP) 업체와 손잡고 패키징 역량을 강화했다. 다양한 파트너십을 통해 반도체 기술 확보에 전력을 쏟으며 차세대 인공지능(AI)·차량용 반도체 개발에 드라이브를 건다. 

블루 치타 아날로그 디자인(Blue Cheetah Analog Design, 이하 블루 치타)은 3일(현지시간) LG전자와의 협력을 발표했다. LG전자는 멀티 칩렛 설계에 블루치타의 칩렛 기술 '블루링크스(BlueLynx) 다이-투-다이(D2D) 상호 연결' IP를 사용한다. 

블루치타의 블루링크스 D2D IP가 적용된 LG전자의 반도체는 향후 출시될 AI 기반 제품 등에 장착될 전망이다. 블루링크스 D2D IP는 블루치타의 대표 칩렛 기술이다. 사용자 정의 가능한 물리계층(PHY)과 링크 계층 칩렛 인터페이스를 제공한다. △UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) △오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP) △BoW(Bunch of Wires)의 표준을 지원한다. 

2018년 설립된 블루치타는 칩렛 솔루션 제공업체다. 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 업체에 4·5·6·7·12·16나노미터(nm)급 최첨단 IP를 맞춤형 솔루션으로 공급한다. 고객이 고성능 컴퓨팅(HPC), AI, 모바일 등 여러 애플리케이션에서도 업계 최고의 전력과 성능을 갖춘 칩을 생산하도록 돕는다는 게 블루치타의 설명이다. 

칩렛은 여러 개의 다이들을 연결해 하나의 반도체로 만드는 패키징 방식이다. 초미세공정 전환에 따른 기술적 한계를 극복할 대안으로 평가받으며 반도체 업체들의 관심을 한 몸에 받고 있다. 칩렛 구조 적용시 최신 미세 공정을 적용하지 않고 칩렛을 여러 개 붙이는 방식으로 코어 수를 늘릴 수 있다.

LG전자는 칩렛을 포함한 AI 반도체 기술 개발에 공을 들이고 있다. 최고기술책임자(CTO) 산하 연구 조직인 시스템온칩(SoC)센터가 개발을 주도한다. SoC센터는 1992년 금성중앙연구소 ASIC센터로 시작해 1997년 세계 최초 디지털TV(DTV) 칩부터 올레드(OLED) TV용 프로세서까지 주요한 칩들을 설계했다. 스마트 가전용 자체 개발 온디바이스 AI칩 ‘DQ-C’도 SoC센터의 작품이다. 

AI 반도체 도입이 가전 뿐만 아니라 다양한 사업 분야로 확대되며 외부 파트너십을 적극 추진, 관련 생태계 구축에 나섰다. 작년 캐나다 반도체 설계업체 '텐스토렌트'와 AI·칩렛 기반 반도체를 개발한다고 발표했다. 스마트TV를 시작으로 자동차 관련 기기 등에 AI 칩을 적용키로 했다. 

구광모 LG 대표도 이 분야를 각별히 챙기고 있다. 구 대표는 지난 6월 북미 출장길에 올라 텐스토렌트 실리콘밸리 지사를 방문했다. 핵심 계열사 현지 사업을 점검하는 현장 경영에 외부 스타트업 방문 일정을 포함시킨 것은 텐스토렌트에 대한 구 대표의 관심이 드러나는 대목이다. 구 대표는 짐 켈러 텐스토렌트 최고경영자(CEO)와 만나 AI 반도체의 트렌드와 텐스토렌트의 기술에 대한 설명을 듣고, AI 확산에 따른 반도체 산업 영향에 대한 의견을 나눴다. 

김진경 LG전자 SoC센터 센터장(전무)은 “블루치타는 제품군 전반에 사용할 수 있는 맞춤형 칩렛 상호 연결 솔루션에 대한 가장 빠르고 위험이 낮은 경로를 제공하기 때문에 이 회사를 파트너사로 선택했다"며 "블루치타의 블루링크스 D2D IP를 사용하면 다양한 공정 기술로 칩렛을 결합, 비용 효율적인 확장과 더 큰 IP 재사용을 용이하게 할 수 있다"고 밝혔다.