[더구루=김은비 기자] 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 'TSMC'가 첨단 공정 칩과 패키징 가격을 잇따라 인상합니다. 4일 대만 공상시보에 따르면 이 매체는 최근 모건스탠리, 유니프레지던트증권 등의 보고서를 인용해 TSMC가 내년 3나노미터(nm) 공정과 자체 개발한 첨단 후공정 기술 '칩 온 웨이퍼 온 서브 스트레이트(CoWoS)' 가격을 올릴 것이라고 보도했습니다. 3나노 공정 가격은 5% 이상, CoWoS는 약 10~20% 상승할 것으로 예상됩니다. 인공지능(AI)향 반도체 수요가 급증하며 공급망 핵심 '키'를 쥔 TSMC가 부르는 게 값이 된 것입니다. 자세한 내용은 더구루 홈페이지에서 만나보실 수 있습니다.
