'인텔 투자' 3DGS, 인도 최초 3D 칩 패키징 공장 착공… 연간 7만 개 유리기판 생산 목표
수직 통합형 패키징 라인 구축…2028년 상업 생산 돌입 목표
年 7만 유리 기판·5000만 조립 제품 생산…AI·데이터센터·국방 수요 대응
2026.04.22 13:41:16
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