TSMC, 2029년까지 美 생산·최종 패키징까지 완료 '원스톱' 공급망 구축
케빈 장 COO "CoWoS·3D-IC 역량 구축"... 수직계열화 '속도'
웨이퍼 생산 넘어 후공정까지 '메이드 인 USA' 반도체 생태계 완성
2026.04.23 13:58:39
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