엔비디아, 차세대 AI칩 '블랙웰' 샘플 발송 개시…삼성전자·SK하이닉스 '슈퍼사이클' 가시권

젠슨 황 CEO, ‘시그라프 2024’서 발언
“전세계 곳곳에 블랙웰 엔지니어링 샘플 발송”
HBM3E 공급사 SK하이닉스·품질 테스트 삼성전자 기대감↑

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