[단독] 삼성, 빌게이츠와 美 라이다용 칩 회사 '루모티브' 베팅
전략적 펀딩 라운드 완료
'차세대 라이다 탑재' LCM 칩 개발 가속화
2022.08.25 07:56:58
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