[단독] 삼성전자, 美 국립과학재단과 차세대 반도체 개발 맞손
인텔, IBM, 에릭슨도 참여…5000만 달러 규모 프로젝트
공동 연구팀 구성…반도체 통합 설계 방식 개발 목표
2023.01.27 10:43:00
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