[더구루=최영희 기자] 반도체 패키지기판 테스트 전문기업 테스트테크가 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 수요 증가에 따라 양산 설비를 7대에서 11대로 증설한다고 31일 밝혔다.

테스트테크는 반도체 패키지기판 테스트 전문기업 중 유일하게 FC-BGA 전용 설비를 보유하고 있다. 이번 설비 증설로 업계 내 선두 주자로서 입지가 더욱 강화될 전망이다.

테스트테크는 지난해 니덱 어드밴스 테크놀러지 코리아와 코엠에스와의 협력을 통해 FC-BGA 쿼드타입(Quad type) 전용 설비를 개발했다. 이후 지속적인 설비 확대로 현재 7대가 운영 중이며, 연구개발 및 설비 업그레이드를 통해 하이엔드 고성능 제품군에 대해 점차 까다로워지는 고객사의 품질 요건에 선제적으로 대응하고 있다.

고객사가 요구하는 제품 생산량을 맞추기 위해 테스트테크는 오는 2024년까지 4대의 설비를 추가해 택타임(Takt time) 개선에 나선다. 택타임은 각 제품이 생산 목표를 달성하기 위해 필요한 생산 시간으로, 택타임이 줄어들수록 같은 시간동안 많은 제품을 생산할 수 있다.

회사 관계자는 “서버와 전장용에 특화된 고성능 반도체 패키지기판의 수요가 점차 늘어남에 따라 생산 설비 확충을 계획하고 있다”며 “공정 개선을 통한 공정시간 단축과 추가 설비 구축으로 고객사의 추가적인 물량에도 대응할 수 있을 것”이라고 전했다.

한편 테스트테크는 전장용 반도체 패키지기판의 레이저 가공 및 제조 부문에서 IATF 16949 인증을 취득하는 등 지속적으로 제품 품질 개선을 위해 힘쓰고 있다. 현재 전 사업장을 대상으로 ISO14001(환경경영표준), ISO45001(안전보건표준) 인증 심사 중이며 내달 획득할 예정이다.