[더구루=정예린 기자] 미국 정부가 반도체 첨단 패키징(Advanced Packaging) 분야에 약 4조원을 투입한다. 전공정부터 후공정까지 모두 아우르는 통합 공급망을 구축해 글로벌 반도체 패권 경쟁에서 확실한 우위를 점하겠다는 복안이다.
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