[더구루=정예린 기자]스위스 'ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)'가 일론 머스크의 우주탐사 기업 '스페이스X'에 공급하는 차세대 마이크로컨트롤유닛(MCU)을 공개했다. 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부와의 오랜 동맹이 잇따라 성과로 이어지며 양사는 우주·산업용 초고성능 MCU 시장에서 기술 경쟁력과 공급망 우위를 강화하고 있다. 

20일 ST마이크로일렉트로닉스에 따르면 회사는 최근 18나노미터(nm) 완전공핍형 실리콘 온 인슐레이터(FD-SOI) 공정 기반 첫 MCU ‘STM32V8'를 출시했다. 일부 고객을 대상으로 초기 공급을 시작했으며 주요 OEM에는 내년 1분기부터 제공될 예정이다.

신제품은 삼성전자와의 장기 협력 결과물이다. 프랑스 크롤에 위치한 ST마이크로일렉트로닉스의 300mm 웨이퍼 팹을 중심으로 생산되지만, 삼성전자 파운드리와의 공동 개발·생산으로 안정성과 효율성을 높였다. 

양사는 2012년 32·28나노 공정 협력을 통해 인연을 맺었다. 2014년 ST마이크로닉스의 28nm FD-SOI 기술 이전 이후 10년 넘게 FD-SOI 기반 공동 개발을 이어왔다. 작년 3월 18나노 기반 MCU 개발 소식이 전해졌고, 1년 8개월여 만에 본격 양산 단계에 진입했다. <본보 2024년 3월 20일 참고 [단독] 삼성파운드리·ST마이크로 공동개발 'FD-SOI', 20나노 MCU 벽 허물었다>

STM32V8은 고성능·저전력 연산을 동시에 요구하는 우주와 산업용 고성능 MCU 시장을 겨냥해 설계된 칩이다. 저궤도(LEO) 환경에서 요구되는 고신뢰성·고속 데이터 처리 능력을 충족, 스페이스X 스타링크 스타링크 레이저 시스템에 적용됐다. 스페이스X는 기존에도 위성 RF칩과 전력관리 집적회로(PMIC) 등을 ST마이크로일렉트로닉스로부터 조달해왔다. 

영국 ARM의 코어텍스(Cortex)-M85 코어를 탑재한 STM32V8은 최대 800MHz의 고속 연산을 지원한다. FD-SOI 공정과 상변화 메모리(PCM)를 결합해 최대 4MB 비휘발성 메모리(NVM)를 구현했다. 이를 통해 고온·고방사선 환경에서도 안정적인 데이터 유지와 연산 성능을 확보, 항공·우주·산업용 고내구 시스템 적용이 가능하다.

보안 기능도 강화됐다. 산업용 표준인 PSA 레벨 3과 글로벌 플랫폼 보안평가 제도(SESIP) 인증을 목표로 최신 암호화 기술과 STM32 트러스트 프레임워크를 적용했다. 1Gb 이더넷, FD-CAN, xSPI, USB 등 주요 산업용 통신 규격과 그래픽·암호 연산 가속 기능 등 다양한 지적재산권(IP)을 통합해 단일 MCU 기반에서 확장성을 높였다.