[더구루=김예지 기자] 두산이 글로벌 반도체·무선 기술 기업인 스웨덴 시버스 세미컨덕터스(Sivers Semiconductors, 이하 시버스)와 손잡고 차세대 위성통신(SATCOM) 기술 개발에 본격 착수했다. 양사는 미래 위성통신 기술 주도권 확보 경쟁이 치열해지는 상황에서 대량 생산이 가능한 차세대 Ka-밴드 전자식 빔조향 안테나(ESA) 패널을 공동 개발하며, 한국 위성통신 생태계 강화와 글로벌 SATCOM 시장 공략에 나선다.

26일 시버스에 따르면 시버스와 (주)두산 전자BG는 최근 약 150만달러(약 20억원) 규모의 개발 계약을 체결했다. 시버스가 자체 개발 중인 Ka-밴드 위성통신용 빔포밍 IC(BFIC)를 기반으로 ESA 패널을 공동 설계·제조 프로젝트를 추진한다. 시버스는 고출력·저잡음 특성을 갖춘 차세대 무선주파수(Radio Frequency, RF) 칩을 제공하고, 두산은 첨단 소재와 정밀 제조 기술을 바탕으로 안테나 패널 제작과 시스템 검증을 담당한다. 

이번 협력으로 개발되는 ESA 패널은 멀티빔·멀티궤도 동시 연결이 가능해 고속·고품질 위성통신을 안정적으로 지원할 수 있는 것이 특징이다. 양사는 해당 기술이 이동형 단말기부터 고성능 게이트웨이까지 다양한 SATCOM 장비로 확장될 수 있어 시장 성장성이 높다고 보고 있다.

이번 협력은 두산이 미래 커넥티비티 분야에서 영향력을 확대하는 전략적 행보로 평가된다. 두산으로서는 기존 동박적층판(CCL)·인쇄회로기판(PCB) 기반 기술력에서 더 나아가 △5G 밀리미터파(mmWave) △인공지능(AI) △자율주행 △위성통신 등으로 사업을 확장하는 과정에서 이번 협력이 중요한 전환점이 될 것으로 보인다. 글로벌 SATCOM 기술 경쟁이 심화되는 가운데, 두산과 시버스가 고성능·고효율 안테나 솔루션을 앞세워 차세대 위성통신 시장 선점에 나설 것이라는 기대도 커지고 있다. 모건스탠리에 따르면 글로벌 위성통신 시장은 오는 2040년 740조원 규모에 이르는 거대한 시장으로 성장할 전망이다.

시버스는 스웨덴 스톡홀름에 본사를 둔 무선·포토닉스 전문 반도체 기업이다. 1951년 설립된 이후 통신 및 데이터 전송 시장에 고성능 반도체 부품과 집적 모듈을 공급해온 글로벌 기술 강자다. 특히 △5G 밀리미터파 통신 △고속 데이터센터용 광통신 솔루션 △위성통신(SATCOM) 빔포밍 기술 분야에서 확고한 경쟁력을 확보하고 있다. 시버스는 에너지 효율을 극대화한 고정밀 레이저와 RF 빔포머 기술을 기반으로 AI 데이터센터, SATCOM, 국방 등 핵심 산업 고객의 성능 향상 요구를 충족시키며, 친환경 데이터 경제 구현에도 기여하고 있다는 평가를 받는다.