[더구루=이진욱 기자] 두산이 글로벌 반도체·무선 기술 기업인 시버스와 약 150만 달러(20억 원) 규모로 차세대 Ka-밴드 전자식 빔조향 안테나(ESA 패널) 공동 개발에 착수했습니다. 시버스는 Ka-밴드용 빔포밍 IC를 제공하고, 두산은 첨단 소재·정밀 제조 기술로 ESA 패널 제작과 검증을 맡습니다. 이번에 개발될 ESA 패널은 멀티빔·멀티궤도 연결이 가능해 고속·고품질 위성통신을 지원하며, 이동형 단말기부터 게이트웨이까지 활용도가 높습니다. 두산은 이를 통해 기존 CCL·PCB 기술 기반에서 위성통신·AI·자율주행 등 미래 커넥티비티 분야로 사업 확장에 속도가 붙을 전망입니다. 자세한 내용은 더구루 홈페이지에서 만나보실 수 있습니다.
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