[단독] 삼성, 美 케이던스와 '5나노 공정' EDA 툴 최적화...파운드리 협력 확대

5나노 저전력(5LPE) 공정서 케이던스 사인오프 솔루션 검증
5G 네트워킹 칩 테이프 아웃

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