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미국 네오세미컨덕터, HBM 넘어설 3D X-AI 칩 기술 공개
美 FMS 2024서 3D X-AI 칩 기술 발표
AI 칩 성능 100배 개선·전력 소비 99% 절감 자신
2024.08.10 07:30:26
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