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  • 인텔 '3억 달러 투자' 中 청두 칩 패키징 시설 확장

    • 2024-10-29 10:46
    • 김은비 기자
  • 中 반도체 업계 '인수합병' 붐...2020년 이후 최고 수준

    • 2024-10-28 13:11
    • 김은비 기자
  • 佛 '파테 팰리스' 극장, 최첨단 삼성 오닉스 LED 스크린으로 재개장

    • 2024-10-26 07:30
    • 김은비 기자
  • 지난해 단결정 실리콘 웨이퍼 시장 60조 돌파…韓 기회

    • 2024-10-26 07:30
    • 오소영 기자
  • LG전자, 美 플로리다에 대규모 가전 물류 신규 거점 마련

    • 2024-10-25 13:20
    • 김은비 기자
  • 텍사스 인스트루먼트, 질화갈륨 전력 반도체 생산능력 4배 확대

    • 2024-10-25 11:01
    • 홍성일 기자
  • 삼성전자 AP 엑시노스 보안 결함 발견…SW 패치 제공 '우려 해소'

    • 2024-10-25 09:32
    • 오소영 기자
  • 삼성전자, 차세대 갤럭시링에 자동 크기 조절 기능 탑재

    • 2024-10-24 14:53
    • 김은비 기자
  • 삼성전자, 美 '특허 공룡' 두닷츠와의 특허 무효 소송 '완승'

    • 2024-10-24 14:22
    • 오소영 기자
  • 노키아, 피처폰 인기에 예전 영광 되찾나

    • 2024-10-24 13:25
    • 김은비 기자
  • SK하이닉스 역대 사상 최대 실적…효자 'HBM' 덕분

    • 2024-10-24 13:14
    • 김은비 기자
  • LG전자 멕시코 코아우일라에 車 전장 부품 판매 거점 마련

    • 2024-10-24 08:41
    • 오소영 기자
  • LG전자, 이집트 냉장고 생산 확대…2000억원 추가 투자 모색

    • 2024-10-24 08:36
    • 오소영 기자
  • MS, 엔비디아와 AI 헬스 스타트업 기업 육성

    • 2024-10-23 10:38
    • 김은비 기자
  • 엔비디아, 인도에 AI칩 개발 제안...'서밋 참가' 젠슨 황 CEO 발언 주목

    • 2024-10-23 10:34
    • 정예린 기자
  • [단독] 삼성·SK, ASML 반도체 장비 반입 어려워진다...네덜란드 정부 '직접 통제'

    • 2024-10-23 09:16
    • 오소영 기자
  • 구글·MS 이어 엔비디아, 태국에 거액 베팅

    • 2024-10-23 08:21
    • 정등용 기자
  • 'XR 시장 대비' 삼성전자 '허공 제스처' 상용화 잰걸음

    • 2024-10-22 15:05
    • 오소영 기자
  • 'AI 훈풍 탄' 美 팹리스 마벨 테크놀로지, 내년 1월 제품 가격 모두 인상

    • 2024-10-22 13:35
    • 정예린 기자
  • MS, 삼성 이어 LG 스마트 TV서 엑스박스 클라우드 게임 앱 탑재하나

    • 2024-10-22 13:11
    • 홍성일 기자
  • [단독] 키옥시아·SK하이닉스 차세대 메모리 'M램' 공동 개발...AI·빅데이터 처리 최적

    • 2024-10-22 11:10
    • 정예린 기자
  • 삼성 이재용 회장, 선대 회장의 뜻 이은 '소아암·희귀질환 지원 사업' 행사 첫 참석

    • 2024-10-21 16:34
    • 김은비 기자
  • '갤럭시 S25 탑재' 스냅드래곤8 4세대, 애플·미디어텍 등 경쟁사 칩 성능 압도

    • 2024-10-21 08:54
    • 정예린 기자
  • 삼성이 택한 필리핀 온라인 결제 솔루션, LG전자도 도입

    • 2024-10-20 08:00
    • 오소영 기자
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