[더구루=김은비 기자] 세계 3대 전자설계자동화(EDA) 기업 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어(이하 지멘스DI)가 삼성전자 파운드리의 차세대 공정 인증을 획득했다. 삼성전자는 이번 인증을 통해 검증된 지멘스DI의 차세대 공정을 기반으로 팹리스(반도체 설계 전문회사) 고객들의 혁신적인 반도체 설계를 적극 지원한다는 각오다.

28일 업계에 따르면 지멘스DI의 설계 검증 툴 ‘솔리도 스파이스(Solido SPICE)’ 소프트웨어가 삼성 파운드리의 여러 첨단 공정 기술 인증을 획득했다. 이번 인증은 삼성 파운드리의 핀펫(Fin Field-Effect Transistor) 및 GAA(Gate All-Around) 제조 공정에서 이루어졌다. 인증 공정에는 △14LPU △14LPP △8LPP △5LPE △SF4P/4LPP △SF4/4LPE △SF3(3GAP) △SF3P △SF2 등의 기술이 포함됐다.

솔리드 스파이스 소프트웨어는 아날로그, 혼합 신호, 무선주파수(RF), 메모리 등 다양한 반도체 설계를 검증할 수 있는 고성능 시뮬레이션 도구다. 최신 컨버전스 알고리즘과 캐시 효율적 기술, 멀티코어 확장성을 갖춰 대규모 반도체 설계의 시뮬레이션 속도를 크게 향상시킨 것이 특징이다. 

삼성전자는 이번 협력을 통해 팹리스 고객들에게 5G, 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT) 등 첨단 반도체 설계에 적합한 강력하고 효율적인 설계 환경을 제공할 것으로 기대하고 있다. 특히 솔리드 스파이스 소프트웨어가 고성능 반도체 수요가 급증하는 상황에서 차세대 공정 설계를 가속화하는 데 중요한 역할을 할 것으로 평가받고 있다.

삼성전자 측은 “지멘스DI와의 협력은 삼성 파운드리의 기술 혁신을 한 단계 끌어올리는 중요한 성과”라며 “솔리드 스파이스 소프트웨어의 인증으로 집적회로(IC) 설계자들이 복잡한 반도체 설계를 더욱 정확히 검증할 수 있을 것으로 기대된다”고 말했다.

삼성전자는 EDA 파트너사와 협력을 확대하며 팹리스 고객들의 효율적인 반도체 설계를 지원하고 있다. 현재 삼성은 시놉시스(Synopsys), 카덴스(Cadence), 지멘스 등을 포함해 총 23개 EDA 기업과 파트너십을 맺고 있다. 이는 TSMC의 협력사 규모를 뛰어넘는 수준이다.