[더구루=진유진 기자] 미국 양자컴퓨터 기업 아이온큐(IonQ)가 소형화, 모듈화를 특징으로 하는 차세대 초고진공(XHV) 기술을 개발했습니다. 아이온큐가 최근 차세대 이온 트랩 진공 패키지 시제품과 소형 이온 트랩 진공 패키지를 제조할 수 있는 최첨단 초진공 조립 체임버를 만들었습니다. 더 컴팩트해진 진공 시스템을 앞세워 양자컴퓨터 상용화에 속도를 냅니다. 자세한 내용은 더구루 홈페이지에서 만나보실 수 있습니다.
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