키옥시아 '8세대 3D 낸드 기술 최초 탑재' NVMe SSD 공개...시제품 공급 본격화

2025.05.16 15:29:40

'CBA 구조 적용' 최신 8세대 BiCS 플래시 기반…속도·효율↑
AI 데이터센터 최적화…고용량·고내구성 폼팩터로 시장 공략 강화

[더구루=정예린 기자] 일본 키옥시아(KIOXIA)가 자사 최신 3D 낸드 기술을 탑재한 엔터프라이즈향 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 선보인다. 최근 초대용량 제품에 이어 성능과 전력 효율을 강화한 신제품으로 SSD 라인업을 확장, 인공지능(AI) 시장 공략에 속도를 낸다. 

 

키옥시아 미국법인은 지난 15일(현지시간) 최신 8세대 3D 낸드 기술 'BiCS 플래시(BiCS FLASH)'를 처음으로 탑재한 엔터프라이즈용 SSD 'CM9 시리즈'를 개발하고, 일부 고객사에 시험용 제품을 공급 중이라고 밝혔다. 오는 19일(현지시간)부터 나흘간 라스베이거스에서 열리는 '델 테크놀로지스 월드(Dell Technologies World)'에서 실물을 첫 공개한다. 

 

BiCS 플래시는 낸드 셀을 수직으로 층층이 쌓아 저장 밀도를 높이는 기술이다. 8세대에서는 'CBA(CMOS Bonded to Array)'라는 새로운 구조가 처음 적용됐다. 이는 데이터를 저장하는 메모리 셀과 데이터를 제어하는 회로를 물리적으로 더 가깝게 붙인 설계 방식으로, 데이터 처리 속도를 높이고 소비 전력을 줄여준다. 

 

CM9 시리즈는 PCIe(PCI 익스프레스) 5.0 규격과 휘발성 메모리 익스프레스(NVMe) 2.0 프로토콜을 지원, 최대 초당 14.8GB의 연속 읽기 속도와 340만 IOPS의 랜덤 읽기 성능을 구현한다. 기존 제품과 비교해 랜덤 쓰기 성능은 최대 65%, 랜덤 읽기는 55%, 연속 쓰기 속도는 최대 95% 향상됐다. 읽기 기준 전력 효율은 55%, 쓰기 기준 전력 효율은 75% 이상 개선돼 에너지 소모가 많은 AI 데이터센터 환경에서 효율적으로 운용할 수 있다.

 

2.5인치와 E3.S 두 가지 폼팩터로 제공되며, 각각 최대 61.44TB, 30.72TB 용량을 지원한다. 하루 1회 또는 3회 전체 데이터 쓰기를 견딜 수 있는 내구성(DWPD) 구성을 갖췄으며 PCIe 5.0, NVMe 2.0, OCP 데이터센터 SSD 표준을 모두 충족한다.

 

키옥시아는 지난 3월에도 최대 122.88TB 용량을 갖춘 QLC 기반의 'LC9 시리즈'를 공개한 바 있다. 성능 중심의 CM9과 용량 중심의 LC9으로 키옥시아는 AI 기반 데이터센터 시장을 본격적으로 겨냥한다. LC9은 읽기 중심의 고용량 SSD로, 자사 2Tb QLC 낸드와 AI 워크로드에 최적화된 'AiSAQ’ 기술을 적용해 LLM, 벡터 데이터베이스, 하이브리드 클라우드 환경 등에 적합하다는 평가를 받았다. <본보 2025년 3월 18일 참고 日 키옥시아, '역대 최대 용량' 엔터프라이즈향 SSD 출시...자체 3D 낸드 기술 적용>

 

네빌 이차포리아(Neville Ichhaporia) 키옥시아 미국법인 SSD 사업부 수석 부사장 겸 총괄 매니저는 "최신 BiCS 플래시 3D 플래시 메모리 기술을 엔터프라이즈 SSD에 통합해 AI 중심 워크로드에 향상된 성능과 전력 효율성을 제공하게 되어 자랑스럽게 생각한다"며 "키옥시아는 CM9 시리즈를 통해 AI 운영의 효율적인 확장을 지원하는 동시에 데이터센터 환경 전반의 전력 소비와 총소유비용(TCO)을 절감할 수 있도록 지원한다"고 밝혔다. 

정예린 기자 yljung@theguru.co.kr
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