[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 이스라엘 팹리스(반도체 설계) 업체 '발렌스 세미컨덕터(Valens Semiconductor, 이하 발렌스)'와 손잡고 자동차 시스템 글로벌 표준 '미피 A-PHY(MIPI A-PHY)' 기반 칩셋 상용화를 지원사격한다. 신규 수주를 통해 차량용 반도체 파운드리 시장에서 삼성전자의 영향력을 한층 공고히 하고, 차세대 첨단 차량 시스템 생태계 확산에 따른 전략적 기회를 확보할 것으로 기대된다.

11일 발렌스에 따르면 발렌스가 미피 A-PHY 표준으로 설계한 반도체는 삼성 파운드리의 첨단 자동차용 핀펫(FinFET) 공정으로 제조된다. 삼성전자는 엄격한 공정 관리와 첨단 지적재산권(IP)을 바탕으로 발렌스의 첨단운전자지원시스템(ADAS)과 자율주행 기술 개발을 지원한다.

공식적으로 몇 나노미터(nm) 공정을 사용했는지는 공개되지 않았지만, 핀펫 공정이 적용된 점을 고려했을 때 4나노 이상급 칩일 것으로 관측된다. 삼성전자는 3나노 이하 공정에서는 핀펫이 아닌 게이트올어라운드(GAA) 방식을 활용한다.

발렌스는 지난 2006년 설립된 자동차·오디오·비디오용 칩 전문 팹리스 업체다. 앞서 MIPI A-PHY를 적용한 첫 칩셋인 VA7000 시리즈를 선보인 바 있다. VA7000 시리즈는 LG전자 VS사업본부의 첨단운전자지원시스템(ADAS) 일부인 차세대 지능형 카메라 시스템에 탑재된다. <본보 2023년 8월 11일 참고 LG전자, 발렌스와 '자율주행' 차세대 솔루션 프로젝트 협업>

MIPI A-PHY는 차량 내 고속 센서와 디스플레이 연결을 위한 표준 기술이다. 기존 TV·스마트폰 멀티미디어 전송 기술을 자동차 환경에 맞춰 개선했다. ADAS와 자율주행차에 필요한 이미지 센서, 카메라, 디스플레이 간 대용량 데이터를 안정적으로 전송할 수 있다.

이번 협력의 핵심은 단순 파운드리 수주를 넘어 산업 표준과 상용화 가능성을 확보하는 데 있다. 발렌스가 미피 A-PHY 표준에 맞춰 칩을 설계하면, 삼성 파운드리에서 첨단 공정으로 제조함으로써 고성능·저전력·고신뢰성 칩을 안정적으로 공급할 수 있다. 이는 OEM들이 요구하는 ADAS·자율주행용 칩의 안전성과 신뢰성을 확보하는 동시에 표준 채택 확산을 촉진한다는 게 발렌스의 설명이다.

미피 A-PHY 생태계에는 삼성전자 시스템LSI 사업부, 현대모비스, LG이노텍 등 국내 주요 부품사와 인텔, 모빌아이, 소니스마트리드 등 글로벌 OEM을 포함해 29개 이상의 기업이 참여하고 있다. 이들은 오는 2026년 양산을 목표로 차세대 ADAS 차량에 미피 A-PHY 기술을 적용할 계획이다.

송태중 삼성전자 파운드리 사업부 테크놀로지플래닝(Technology Planning) 2팀장(상무)은 "OEM들은 ADAS 및 자율주행 기술 수준을 한 단계 높일 수 있는 차세대 연결 솔루션을 요구하고 있으며, 미피 A-PHY는 이를 실현할 핵심 기술적 혁신을 제공한다"며 "삼성의 자동차용 핀펫 기술은 뛰어난 성능을 자랑하며, 우리는 발렌스와 함께 첨단 자동차용 솔루션을 제공하기 위해 최선을 다할 것"이라고 밝혔다.

기드온 벤 즈비 발렌스 최고경영자(CEO)는 "삼성전자의 미피 A-PHY 지원은 이 표준이 자동차 연결의 미래임을 확실히 보여준다"며 "삼성전자와 함께 차세대 A-PHY 제품 개발을 기대한다"고 전했다.