[더구루=김예지 기자] 인텔이 수년간 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에서 대만 TSMC에 밀려 고전해왔지만, 차세대 '첨단 패키징(Advanced Packaging)' 기술을 앞세워 새로운 돌파구를 마련하고 있다는 분석이 나온다. 애플과 퀄컴 등 글로벌 빅테크가 인텔 패키징 기술에 높은 관심을 보이면서 인텔 파운드리 사업 확대에 긍정적 신호로 작용하고 있다.
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