SKC 앱솔릭스 '1400억' 美 칩스법 프로젝트 본궤도…반도체 패키징용 글라스 제조 혁신

NIST 지원 CHIPS 프로그램
산학연 협력으로 반도체 글라스 기판 R&D 본격화

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