[더구루=홍성일 기자] 구글 차세대 텐서처리장치(TPU)에 인텔 첨단 패키징 기술이 적용되는 것이 확실시되고 있다. 수년간 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에서 대만 TSMC에 밀려 고전해 온 인텔이 차세대 기술을 앞세워 반전을 만들어내고 있는 모양새다. 인텔은 아마존과도 주문형 반도체(ASIC) 패키징 관련 협의를 진행하는 등 파운드리 부문 확장에 박차를 가하고 있다.
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