[더구루=정등용 기자] 엔비디아와 TSMC가 차세대 반도체 기술로 꼽히는 '실리콘 포토닉스'와 관련해 기술 협력을 추진한다. 업계에선 이번 협력이 인공지능(AI)에서 데이터를 처리하는 방식을 근본적으로 바꿀 것이란 전망이 나온다.
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