[더구루=김은비 기자] TSMC가 올해 첨단 패키징 공정인 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS) 생산량을 소폭 조정했다. 이는 엔비디아의 주문 감소뿐만 아니라 기존 공장의 생산 한계와 신규 공장 가동 준비 등 요인이 반영된 것으로 분석된다. 다만 업계에서는 인공지능(AI) 반도체 시장이 여전히 성장하는 단계에 있는 만큼 TSMC가 시장 상황에 따라 유연한 대응을 펼치고 있다는 평가가 나온다.
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