폭스콘, 싱가포르 반도체 후공정 업체 UTAC 인수 추진...첨단 패키징 경쟁력↑

2025.05.27 08:46:01

공급망 내 '병목 구간' 후공정 역량 강화해 첨단 패키징 경쟁력 ↑
'파운드리-OSAT-완성품' 글로벌 반도체 공급망 밸류체인 구축

 

[더구루=길소연 기자] 대만의 반도체 제조업체 폭스콘(Foxconn)이 고품질 후공정 솔루션을 제공하는 싱가포르 반도체 패키징업체 UTAC 인수를 추진한다. 파운드리(생산)-후공정(OSAT)-모듈/완성품으로 이어지는 글로벌 반도체 공급망 밸류체인을 구축하기 위해 안정적인 OSAT 업체를 확보한다는 전략이다. 폭스콘이 UTAC를 인수할 경우 글로벌 반도체 OSAT 업계의 변화가 불가피할 전망이다.

해당 콘텐츠는 유료 서비스입니다.

  • 기사 전체 보기는 유료 서비스를 이용해주시기 바랍니다. (vat별도)
  • 해당 콘텐츠는 구독자 공개 콘텐츠로 무단 캡처 및 불법 공유시 법적 제재를 받을 수 있습니다.

길소연 기자 ksy@theguru.co.kr
Copyright © 2019 THE GURU. All rights reserved.












발행소: 서울시 영등포구 여의나루로 81 한마루빌딩 4층 | 등록번호 : 서울 아 05006 | 등록일 : 2018-03-06 | 발행일 : 2018-03-06 대표전화 : 02-6094-1236 | 팩스 : 02-6094-1237 | 제호 : 더구루(THE GURU) | 발행인·편집인 : 윤정남 THE GURU 모든 콘텐츠(영상·기사·사진)는 저작권법의 보호를 받은바, 무단 전재와 복사, 배포 등을 금합니다. Copyright © 2019 THE GURU. All rights reserved. mail to theaclip@theguru.co.kr