[더구루=오소영 기자] 반도체 소재 전문기업 '와이씨켐'이 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 본격적인 성과를 내고 있다. 실리콘관통전극(TSV)용 포토레지스트와 스핀온 하드마스크(Spin-on Hardmask·SOC)를 상용화해 고객사 공급에 나섰다. 미세 공정 구현에 필수적인 극자외선(EUV) 공정용 린스도 국산화해 글로벌 기업들과의 입찰 경쟁에서 승리했다. 차별화된 기술과 고객 맞춤형 제작, 엄격한 품질 관리로 인공지능(AI) 수혜를 입고 도약을 꾀한다. 

7일 업계에 따르면 이승훈 와이씨켐 대표이사는 지난달 30일(현지시간) 싱가포르 경제매체 '더월드폴리오(The Worldfolio)'와의 인터뷰에서 "향후 3~5년 동안 AI 기술은 반도체 산업 성장의 주요 동력이 될 수 있다"라고 예상했다. 이어 "제조 분야에서는 AI용 HBM이 단기적으로 빠른 기술 혁신과 성장을 이끌 것"이라며 "D램은 2D(2차원) 구조에서 3D로의 전환이 활발히 진행 중이며 하이브리드 본딩 기술에 필요한 신소재 수요는 꾸준히 증가하고 있다"고 진단했다.

이 대표는 AI 시대에 대비해 기술 확보에 매진하고 있다고 강조했다. 그는 "(와이씨켐은) HBM에 필요한 재료를 적극 개발하고 있다"며 "일부는 이미 고객에 납품 중이며, 개발을 완료해 고객 검증 단계에 있거나 연구·개발(R&D) 단계에 있는 제품들도 있다"고 설명했다.

2001년 설립된 와이씨켐은 반도체 공정용 소재 전문기업이다. 세계 최초로 ArF(193㎚ 파장)와 KrF(248㎚ 파장) 포토레지스트용 린스를 개발하며 소재 분야 강소 기업으로 성장했다.  

이 대표는 회사의 주요 연구 성과로 EUV 노광 공정용 린스를 들었다. EUV 린스는 노광 공정 중 발생하는 이물질을 제거하고 짧은 광원 파장으로 인한 패턴 결합이나 붕괴를 방지하는 핵심 소재다. 독일 기업이 독점해왔으나 와이씨켐이 최초로 국산화에 성공했다. 이 대표는 "당사는 지난해 경쟁 입찰에서 이겨 한국의 주요 메모리 고객사의 공급사로 선정됐다"고 부연했다.

또한 와이씨켐은 HBM 생산의 필수 공정인 TSV용 포토레지스트를 국산화했고, HBM 패키징 공정에 최적화된 고탄소·저탄소 함량 소재인 SOC를 독자 개발했다. 이 대표는 "특정 분야의 특정 SOC 제품이 40% 이상 점유율을 보유했다"고 밝혔다. 

와이씨켐은 주요 소재를 대량 양산하며 실적 개선에 성공했다. 작년 3분기 말 기준 매출은 588억원을 기록해 전년 동기 대비 13% 증가했다. 영업손실은 29억원으로 같은 기간 56%나 줄었다.

이 대표는 "당사 매출은 메모리에 집중돼 있다"며 "SK하이닉스가 약 80%, 삼성이 약 10%를 차지하고 나머지는 해외 고객사"라고 말했다. 이어 "더 많은 글로벌 고객사와 테스트를 진행하며 고객 구성이 다양해질 것으로 예상한다"고 자신했다.

이 대표는 와이씨켐의 경쟁력으로 신속한 맞춤 제작과 혁신에 대한 강한 의지를 꼽았다. 그는 "비록 소량으로 생산할지라도 고객의 특정 요구사항을 파악하는 것부터 시작해 맞춤형 포뮬레이션(Formulation·화학물질의 배합)을 개발하고 고객의 설계 및 공정이 발전함에 따라 단계적으로 등급을 높여가는 로드맵을 구축한다"며 "'선(先) 맞춤형 제작 후(後) 대량 생산 전략'은 당사와 같은 중견 기업이 경쟁 우위를 확보할 수 있는 비결"이라고 강조했다.

또한 "EUV 린스 이전에 ArF·KrF 포토레지스트용 린스를 대량 생산하며 이 분야에서 20개 이상의 국내외 특허를 보유하고 있다"며 "리소그래피 소재를 넘어 CMP, 유리 패키징, 후공정까지 사업 영역을 확장했다"고 말했다.

품질에 대한 집념 또한 이 대표가 꼽은 와이씨켐의 강점이다. 이 대표는 "금속 불순물을 1 ppt(parts per trillion) 미만(1조 개 입자 중 금속 불순물이 1개 미만으로 존재) 수준으로 관리하고 입자 오염은 주요 메모리 제조 시설에 부합하는 극히 낮은 농도로 제어한다"며 "단순히 샘플 분석에 그치지 않고 모든 공정을 자체적으로 재현하고 평가하고 있다"고 설명했다.