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  • 미국 네오세미컨덕터, HBM 넘어설 3D X-AI 칩 기술 공개

    • 2024-08-10 07:30
    • 정예린 기자
  • 웨스턴디지털, 32TB SMR 기반 하드디스크 샘플 출하

    • 2024-08-10 07:30
    • 홍성일 기자
  • BCG "한국, 베트남과 차량용 반도체 협력 가능성 높아"

    • 2024-08-09 19:16
    • 오소영 기자
  • 삼성전자 텍사스 반도체 공장 '한파 보상금' 5500억원 돌려받는다

    • 2024-08-09 11:55
    • 오소영 기자
  • 쎄미하우, 현대차와 'EV 충전기용' 전력 반도체 승인 절차...제품 라인업 확장 전력

    • 2024-08-09 10:27
    • 정예린 기자
  • UL솔루션스, 美 미시간에 최첨단 배터리 테스트 연구소 개소

    • 2024-08-09 09:53
    • 김은비 기자
  • 솔리다임, '초고용량' 122TB QLC eSSD 내년 1분기 출시...AI 시장 확대 선도

    • 2024-08-08 16:25
    • 오소영 기자
  • 대만 AUO, FOPLP 보류하고 마이크로 LED 기술 개발 집중 선언

    • 2024-08-08 15:27
    • 정예린 기자
  • 삼성전자, 노키아에 엑시노스 공급 길 열리나...'5G 모뎀칩 활용' 통신장비 테스트

    • 2024-08-08 13:54
    • 오소영 기자
  • [단독] '삼성·인텔·TSMC 참여' UCIe 컨소시엄, 차세대 패키징 칩렛 표준 재정의

    • 2024-08-08 11:39
    • 정예린 기자
  • 美 AMD x86 '존재감 뿜뿜' 글로벌 CPU 시장 '5분의 1 차지'

    • 2024-08-08 09:56
    • 정예린 기자
  • [영상] 사우디 국부펀드, 루시드에 '2조' 자금 수혈

    • 2024-08-08 09:00
    • 김은비 기자
  • 삼성전자 하만, 인도 전장 시장 공략 가속...대규모 車 음향 연구소 개소

    • 2024-08-08 08:32
    • 오소영 기자
  • 日, 반도체 인재 '쟁탈전'…연봉 2배 더 불러도 "아무도 안와"

    • 2024-08-08 08:08
    • 김은비 기자
  • 미라콤 강석립 대표 "2030년 매출 10억 달러 목표"

    • 2024-08-08 07:31
    • 정예린 기자
  • 日 연구진, '가성비' EUV 노광 장비 설계...ASML 독점 체제 깬다

    • 2024-08-07 16:32
    • 정예린 기자
  • LG전자, '4000억원 투자' 브라질 파라나 신공장 본격 착공

    • 2024-08-07 15:02
    • 오소영 기자
  • SK하이닉스, 美 에너지부 산하 LANL과 빅데이터·AI 분석 솔루션 개발

    • 2024-08-07 14:27
    • 정예린 기자
  • 피앤씨솔루션, 美 방산업체와 항공기 수리용 AR안경 공급 논의

    • 2024-08-07 07:30
    • 정예린 기자
  • 소니 HDD 반도체 레이저 출하 '궤도'…누적 7000만개 돌파

    • 2024-08-06 15:33
    • 김은비 기자
  • 나비타스, 삼성 스마트폰에 GaN반도체 공급 확대

    • 2024-08-06 13:45
    • 홍성환 기자
  • 퀄컴 차세대 AP 스냅드래곤8 4세대 성능 공개

    • 2024-08-06 10:21
    • 홍성일 기자
  • "삼성·SK 넘어섰다" 마이크론 '업계 최초' PCIe 6세대 데이터센터 SSD 개발

    • 2024-08-06 09:43
    • 정예린 기자
  • 삼성, 갤럭시 S24 FE 출시 임박…프랑스 공식 웹사이트 '지원 페이지' 등장

    • 2024-08-06 09:35
    • 김은비 기자
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