-
美 라스베이거스 첫 '슈퍼볼', 삼성 사이니지 기술로 팬 경험 '극대화'
-
이노룩스, 네덜란드 NXP로부터 대규모 반도체 패키징 수주
-
삼성디스플레이, '화면 자유자재' 롤러블 디바이스 특허 공개
-
삼성전자, 갤럭시 시리즈 5G 특허 침해 '거액 배상 위기'
-
'현대차·SK 투자' 美 SES, 인텔 전 CEO 영입
-
'삼성·SK 장비 공급' 美 테라다인, 中 반도체 테스트 장비 공장 철수
-
중국 최초 PC 마더보드 출시…자체 개발 CPU 탑재
-
[단독] SK하이닉스 '최초 공개' GDDR7 D램…양산 두고 삼성전자와 '속도 경쟁'
-
삼성전자, 연내 인도 노이다 공장 노트북 생산 공식화
-
中 윙텍, 삼성전자 스마트폰 ODM 최대 공급업체 '재탈환'
-
인피니언, 앤커와 中 선전 R&D 센터 개소...초고속 충전 솔루션 개발
-
삼성전자, 美서 와이파이 특허 침해 피소...갤럭시 S23 시리즈 연루
-
삼성전자, '초당 1.5TB 데이터' 차세대 D램 GDDR7 연내 출시 '속도'
-
삼성전자, 인니에 갤럭시S24부터 가전까지 '대규모 체험형' 매장 오픈
-
삼성전자, 인도 퀵커머스 플랫폼 손잡고 갤럭시 S24 '초고속 배송'
-
-
[단독] 삼성전자, 美 '반도체 특구'에 전장·모바일 특화 칩 연구 조직 신설
-
삼성전자 아르헨티나 OEM '미르고르' 갤럭시 북3 생산·수출 추진
-
삼성전자, 키사이트 8나노 기반 RF칩 LPP 공정 인증...EDA 동맹 확대
-
LG전자, '미운오리→백조' 전장사업 작년 4분기 유일 흑자 달성
-
'흑자 전환' SK하이닉스, '실적 견인차' HBM 생산 두 배 늘린다
-
'이번엔 둥펑란투' 화웨이, 中 자동차 산업 내 존재감 급증
-
삼성전자, 美서 '고객과 소통하는' 사이니지로 쇼핑 경험 극대화
-
이정훈 서울반도체 대표, 베트남 하남성 당서기 만나 추가투자 논의