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  • 美 라스베이거스 첫 '슈퍼볼', 삼성 사이니지 기술로 팬 경험 '극대화'

    • 2024-01-31 15:24
    • 오소영 기자
  • 이노룩스, 네덜란드 NXP로부터 대규모 반도체 패키징 수주

    • 2024-01-31 15:12
    • 정예린 기자
  • 삼성디스플레이, '화면 자유자재' 롤러블 디바이스 특허 공개

    • 2024-01-31 14:56
    • 홍성일 기자
  • 삼성전자, 갤럭시 시리즈 5G 특허 침해 '거액 배상 위기'

    • 2024-01-31 09:19
    • 오소영 기자
  • '현대차·SK 투자' 美 SES, 인텔 전 CEO 영입

    • 2024-01-31 09:11
    • 홍성일 기자
  • '삼성·SK 장비 공급' 美 테라다인, 中 반도체 테스트 장비 공장 철수

    • 2024-01-30 16:29
    • 오소영 기자
  • 중국 최초 PC 마더보드 출시…자체 개발 CPU 탑재

    • 2024-01-30 12:20
    • 홍성일 기자
  • [단독] SK하이닉스 '최초 공개' GDDR7 D램…양산 두고 삼성전자와 '속도 경쟁'

    • 2024-01-30 10:45
    • 정예린 기자
  • 삼성전자, 연내 인도 노이다 공장 노트북 생산 공식화

    • 2024-01-30 08:50
    • 오소영 기자
  • 中 윙텍, 삼성전자 스마트폰 ODM 최대 공급업체 '재탈환'

    • 2024-01-30 07:30
    • 오소영 기자
  • 인피니언, 앤커와 中 선전 R&D 센터 개소...초고속 충전 솔루션 개발

    • 2024-01-29 11:22
    • 홍성일 기자
  • 삼성전자, 美서 와이파이 특허 침해 피소...갤럭시 S23 시리즈 연루

    • 2024-01-29 11:18
    • 오소영 기자
  • 삼성전자, '초당 1.5TB 데이터' 차세대 D램 GDDR7 연내 출시 '속도'

    • 2024-01-29 11:11
    • 정예린 기자
  • 삼성전자, 인니에 갤럭시S24부터 가전까지 '대규모 체험형' 매장 오픈

    • 2024-01-29 10:59
    • 정예린 기자
  • 삼성전자, 인도 퀵커머스 플랫폼 손잡고 갤럭시 S24 '초고속 배송'

    • 2024-01-26 13:59
    • 정예린 기자
  • TSMC 2나노 첫 고객은 '애플' 확정?

    • 2024-01-26 10:43
    • 정예린 기자
  • [단독] 삼성전자, 美 '반도체 특구'에 전장·모바일 특화 칩 연구 조직 신설

    • 2024-01-26 10:40
    • 오소영 기자
  • 삼성전자 아르헨티나 OEM '미르고르' 갤럭시 북3 생산·수출 추진

    • 2024-01-26 08:58
    • 오소영 기자
  • 삼성전자, 키사이트 8나노 기반 RF칩 LPP 공정 인증...EDA 동맹 확대

    • 2024-01-26 08:56
    • 정예린 기자
  • LG전자, '미운오리→백조' 전장사업 작년 4분기 유일 흑자 달성

    • 2024-01-26 06:10
    • 정예린 기자
  • '흑자 전환' SK하이닉스, '실적 견인차' HBM 생산 두 배 늘린다

    • 2024-01-25 17:51
    • 오소영 기자
  • '이번엔 둥펑란투' 화웨이, 中 자동차 산업 내 존재감 급증

    • 2024-01-25 14:59
    • 윤진웅 기자
  • 삼성전자, 美서 '고객과 소통하는' 사이니지로 쇼핑 경험 극대화

    • 2024-01-25 14:38
    • 오소영 기자
  • 이정훈 서울반도체 대표, 베트남 하남성 당서기 만나 추가투자 논의

    • 2024-01-25 14:06
    • 정예린 기자
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